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個性定制的內部培訓項目

個性定制的內部培訓項目 Polar Asia Pac 與知名的 bethesignal.com 的 Eric Bogatin 博士,Eye Know How's Hermann Ruckerbauer 赫爾曼,Ransoms Notes 的 Ransom Stephens, Wild River Technology 的阿爾。 內維斯(Al Neves)合作,我們可以提供全方位 的定制內部培訓課程和項目,特別適合您的人力資源部門安排的技術培訓需求。

聯繫我們了解關於內部定制培訓計劃的更多細節。

Eric Bogatin 博士

Eric Bogatin 博士擁有麻省理工學院物理學學士學位,以及圖森亞利桑那大學的物理學碩士和博士學位。他曾在貝爾實驗室、Raychem、昇陽、Ansoft 和 Interconnect Devices 擔任過工程和主管要職。Eric 先後出版過五本關於信號完整性和互連設計的書籍及 300多篇論文,在過去25年里訓練過 4000多名工程師。他的第六本書《陰影工程師》(Shadow Engineer)是一部科幻小說,可到亞馬遜網路商店Amazon.com上購買。Eric 目前是 Bogatin Enterprises 的信號完整性推廣顧問,專精於信號完整性技術的訓練與教育。他是IEEE EMC 業界的傑出講師,並在世界各地傳授有關信號完整性的專題課程。

Bogatin Enterprises 目前為美國LeCroy Corporation 的全資子公司,這是一家領先全球的高性能量測與分析工具解決方案供應商。

 

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XPEEDIC: 全套的高速SI解決方案

高速通信鏈路設計越向越有挑戰性。半導體和集成電路技術的快速發展加上不斷增加的數據率,增加了挑戰.Xpeedic高速SI解決方案提供一個快速和準確的方法模型和模擬不連續 著路徑和優化信道性能。

SnPExpert - SnPExpert提供了一種快速的方法來解釋被動接收點的電特性,不僅可以在頻域系統查看S參數,還可以在時域檢查(TDR)。

ChannelExpert - ChannelExpert提供了一種快速和準確的方法來解決因為信號完整性問題而引起的級聯網絡的參數塊和TML模型。它的頻域級聯技術和2D-RLCG全波傳輸線解計算器 允許快速和準確的信道仿真。

ViaExpert - ViaExpert模塊提供了一個快速,準確的方法來模擬佈線前和佈線後的場景。內置連接器封裝,對於一個給定的疊層,通過模型與數據庫允許用戶快速組裝連接器封裝,突破區域 跟踪。

訓練與諮詢服務

  • 傳輸線路的基本原理
  • 可控制阻抗設計與模擬
  • 多層疊層構設計
  • TDR 的測試方法
  • IST 設計的測試方法
  • 高速設計與測試方法

欲知更多詳情,請聯絡我們

POLAR UK : Si9000e – 快速準確的PCB傳輸線損耗建模

通過其快速,準確,與頻率相關的傳輸線建模,Si9000e可以對傳輸線損耗,給定頻率下的阻抗進行建模,並提取100多種結構的廣泛流行的PCB傳輸線上的完整傳輸線參數。 Si9000e提取RLGC矩陣,並為正在設計的結構快速繪製一系列傳輸線信息。 損耗用三種方式繪製,清楚地表明了介電質,銅和總損耗。 從2017年開始,包括用於銅(Cu)粗糙度建模的Hammerstad,Groisse和Huray方法。

Si9000e的主要特點

  • 與Speedstack連接為Speedstack Si
  • 粗糙度建模–Smooth/ Hammerstad / Groisse / Cannonball-Huray
  • 內建阻抗圖
  • 繪製導體,介電質和插入損耗的圖表
  • 全面的S參數圖一覽-幅值,相位和史密斯圖
  • 單端和混合模式S參數圖表和數據表
  • 用戶定義的S參數源和終端阻抗
  • 低至1KHz的頻率相關建模
  • Go / No Go 盲埋孔檢查

Si9000e 選項

  • XFE選項–為軟板和軟硬結合板提供網狀銅箔返迴路徑建模
  • Si串擾選項–多線和差分對(無損)串擾–建模走線之間的耦合
  • Si Excel界面選項– MicrosoftExcel®界面選項,用於Si9000e中的無損計算
  • Speedstack Si的Si Projects選項可保存結構群組

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SPSI: 信號完整性的 S 參數分析

這個由信號完整性推廣顧問 Eric Bogatin 博士設計及主持的兩天課程將告訴您如何在信號完整性應用中充分發揮 S 參數的功能。此課程將可讓您揭開 S 參數中隱藏的秘密,並向您詳細說明如何解析單埠、雙埠或四埠 S 參數以單端、差動形式在頻域及時域中所量測或模擬得出的結果。

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SIMBEOR - 3D 電磁信號完整性軟體

美國 Simberian Inc. 推出了一種用於模擬及分析整個互連鏈結的 3D 電磁信號完整性工具 – SIMBEOR。它是業界首見可合成傳輸線及通孔的可控制阻抗幾何的量測驗證工具,可為所有 PCB 元件及封裝互連線建立進階的電磁模型,並可模擬頻域和時域中的完整數據鏈結。透過使用先進的 3D 全波分析、基準化分析及實驗性驗證演算法,可確保這些模型的準確度。它可作為系統互連線預算斟測工具、互連線驗證工具,或用於自動擷取 S 參數的 Touchstone 模型修正及宏觀建模工具納入任何設計流程之中。

Simbeor 的功能:

  • 可控阻抗傳輸線與最小反射通孔的幾何合成
  • PCB 及封裝互連預算斟測與設計驗證,包括進階的 3D 全波分解頻率及時域相符性分析
  • 自動化 S 參數模型品質保證
  • 導電及介電材料模型識別(含量測值)
  • 分析透過量測或 Em/SI 工具獲得的結果
  • 建立進階的傳輸線、通孔及數據連結不連續性的電磁模型
  • 建構理性小型化寬頻 SPICE 宏模型,以持續進行互連線、連接器、封裝及完整數據鏈結的時域和頻域分析

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Ransom Stephens

Dr. Ransom Stephens, Ph.D. is the author of over three hundred articles in the electronics industry, science journals and magazines on subjects ranging from the analysis of electrodynamics in high rate digital systems to fiber optics to quantum physics. As a research physicist and professor, he worked on experiments at universities and laboratories across the US and Europe making precise measurements of messy signals.

After being awarded tenure, he shifted to private enterprise where his expertise in signal integrity analysis of electrical and fiber optic systems. Led to new jitter measurement techniques and methods for extracting signals from noise. He has served on the electrical working groups for several high data rate standards including PCIe and OIF CEI. Ransom is an entertaining teacher with a legendary reputation for delivering a clear understanding of complex topics. 

Find out more here.

的公开课程 & 为企业量身设计的内部培训课程

Polar Asia Pac 與美國 Bogatin Enterprises LLC 合作,針對貴公司的人力資源技術訓練需求量身設計全方位的內部訓練課程及方案。

欲了解更多為企業量身設計內部訓練課程的詳情,請聯絡我們

Probe Ranger 工作站

Front Range Probe Station 的一系列探測及檢測台可提供快速且自適應的方式來接觸及檢測電路卡和模組。Probe Ranger 的設計可滿足高頻率電氣量測的需求,並可針對廣泛的信號探測及檢測應用提供可負擔且高效益的解決方案。

活動式及固定式的軌道系統可借助數個獨立運作的探針定位器完整支援各種面板和模組。探針定位器可固定 FastProbeTM 12GHz 探針、SteadyProbe TM 探針座及其它 DC 和高頻率探針。每一個定位器均配置專屬的顯微攝像機,可個別調整以檢視接觸點或檢測電路板的組裝配件。本系列推出以下機型,以滿足您的測試需求。

Probe Ranger 1200:底座 12 X 12 吋(304 X 304 公釐),探測面積:10 X 12 吋(253 X 304 公釐)

Probe Ranger 1800:底座 18 X 24 吋(457 X 610 公釐),探測面積:16 X 24 吋(405 X 610 公釐)或 18 X 22 吋(380 X 558 公釐)

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AGCD – 十億位元通道進階設計

此為期二天的進階訓練課程將讓您對於如何設計通道的實際互連線路以改善信號品質並達到您所需的位元速率「瞭若指掌」。我們將消除業界普遍存在的錯誤概念,並告訴您設計 15 Gbps 以上運作速率的差分的正確方法。

 

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PDN — 電力傳輸網路

此一日課程將告訴您如何設計電力分配網路,包括電路板疊構、電容器的選擇及安裝設計。關於電力完整性有許多令人混淆的迷思:每個針腳只可使用3 個電容器、盡可能使用最大值的電容器、電容器應盡量靠近裝置垂直堆疊,或電容器至電源針之間應採用短的表面線路。區分這些迷思與事實真相的方法便是用數學演算證明。此課程的一大特色在於示範如何運用經驗法則、概算法、SPICE 及 3D 場效解算器等分析工具,來指引您達到初次成功 。

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Alfred P. Neves

艾尔拥有30年的半导体产品设计经验和应用程序开发经验,在大厦设备设计方面他专注于抖动和信号完整性分析,在过去的13年里成功地参与了众多的业务发展和创业活动。艾尔参与的信号完整性组织,他作为一个顾问,高速的系统级设计经理和工程师。最近的技术成就包括发展开发平台和方法来提高3D电磁通信的控制方法,包括推进时间和频域校正方法。

艾尔关注控制模型开发、方案描述、高速板设计、低抖动设计分析和培训。他获得了麻省理工大学的数学应用理科学士学位。

可以通过al@wildrivertech.com与他联系 了解更多

Hermann Ruckerbauer

Ruckerbauer先生拥有超过20年的经验在高速测量和仿真,特别是在DRAM相关接口方面。在得到雷根斯堡应用科学大学微系统技术学士学位后,他在西门子/英飞凌做了好几代的记忆体设计分析和应用测试。

他拥有许多专利,在2005年被授予这个领域“杰出的单一专利”的专利称号,是关于“温度依赖自我更新”在英飞凌DDR内存设备方面。

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POLAR GMBH: DVS550 – 自動化設計驗證系統

DVS550是由奧地利POLAR GMBH開發的用於測量的自動探針,它取代了以前費時的手動操作。 高度靈活,低損耗的同軸電纜將探頭尖端的信號饋送到各種測試和測量設備,例如高速示波器,頻譜分析儀或時域反射儀。 它具有通過USB,以太網,GPIB,RS232端口控制外部測試設備硬件的功能。

DVS550可以在不到幾個小時的時間內對數百個網絡進行測試並記錄測量結果,而手動測量則需要花費數週的寶貴工程時間。 DVS550系統經過設計,可使用定制設計的同軸探測技術來測量GHz範圍內的信號頻率,而傳統的“飛針探測系統”則側重於檢測典型的製造故障。

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Ucamo: iamcam - 情報輔助製造

UCAMCO的iamcam可自動執行PCB前端任務並集成業務系統。 這減少了錯誤率和操作員干預的需要。 從所有標準來看,它都是前端和生產專業人員日常挑戰的絕好答案,他們需要提高質量,減少錯誤並降低生產成本。 它通過無與倫比的質量控制實現了無與倫比的工作流程自動化。

iamcam具有高度的可擴展性,是任何規模的前端生產運營的核心。 它可以配置為簡單的兩到四層prototype shops,也可以配置為需要順序構建,背鑽或軟硬結構的最高級HDI作業。

iamcam的主要特點

  • 與第三方系統無縫集成
  • 與您現有的CAM系統兼容
  • Web-base的客戶端/服務器前端軟件
  • 通過全面的自動DfM檢查可避免大多數人為錯誤
  • 提高效率和出貨量
  • 節省時間和金錢

Polar UK: Atlas Si VNA PCB Insertion Loss measurement system

適用於ANRITSU VNA的Atlas符合IPC TM650 2.5.5.12(確定高速印刷電路板上信號損失量的測試方法),並為INTEL的最新一代Delta-L測試方法提供了支持。

Atlas Si是專為PCB製造商和OEM設計的高精度插入損耗測量套件。 它提供了基於頻率的傳輸線損耗的準確,可重複的測量,使製造商能夠滿足嚴格的目標,即在運行高達43 GHz高速信號的最新高速芯片組的範圍內保持信號完整性

Anritsu ShockLine™ 4-Port Performance VNA 系列為RF和微波網絡分析應用程序實現了更高水平的功能,靈活性和價值。 Anritsu ShockLine™ 4-Port Performance VNA為50 kHz至43.5 GHz的測量提供出色的性能。 這些儀器非常適合測試具有通用VNA要求的無源和許多有源組件。 Anritsu ShockLine™ 4-Port Performance VNA技術和設計專業知識,可在有效包裝,緊湊且堅固的VNA儀器中實現出色的動態範圍,校準和測量穩定性以及速度性能。

Anritsu ShockLine™ 4-Port Performance VNA

  • 帶有時間選通選項的時域使寬帶設備中的故障識別更加輕鬆快捷
  • 獲得專利的非線性傳輸線(NLTL)技術提供了比競爭技術更寬的帶寬和更高的動態範圍,從而在更長的校準間隔之間實現了更高的測量精度和可重複性
  • 多種校準方法可供選擇,以最適合您的應用– SOLT,SOLR,SSLT,SSST,LRL,LRM或Thru update
  • Precision AutoCal™或SmartCal™,提供一種簡單的一鍵式VNA校準自動方法
  • 消除了對過度指定的高端VNA的需求,這些產品具有生產測試不需要的額外功能
  • Anritsu的Extended-KTM連接器使ShockLine頻率選項43 VNA能夠以K / 2.92 mm兼容尺寸提供高達43.5 GHz的性能保證

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Note: Anritsu Corp., USA are the sole owners of following trade marks for ShockLine™, AutoCal™, SmartCal™ and Extended-KTM

POLAR UK:Si8000m無損PCB控制阻抗場求解器

Si8000m場求解器使用邊界元素方法的強大功能,該方法基於早期POLAR阻抗設計系統中熟悉的易於使用的用戶界面。 Si8000m添加了增強的建模功能,以預測多個介電PCB構建的最終阻抗,並考慮到在緊密間隔的差分結構上介電常數的局部變化。 Si8000m現場求解阻抗設計系統提供了用於對大多數電路設計進行建模的先進的現場求解方法,是對POLAR CITS880s手動(受控阻抗測試系統)和POLAR GMBH RITS550 / RITS880以及半/全自動阻抗測試系統的補充。

Si8000m的主要特點

  • 與Speedstack鏈接為Speedstack PCB
  • 強大的阻抗設計系統
  • 目標阻抗反推
  • 多重介電質PCB建模
  • 16個單端結構
  • 27個差動結構
  • 36個單端共面結構
  • 36個差動共結構
  • 縮短上市時間
  • 單端和差動建模
  • 計算樹脂豐富區域的效果
  • 支持增強防焊層模型
  • 圖形生產變化
  • 可選的軌道電阻計算器

Si8000m選件

  • XFE選件–為軟板和軟硬結合板提供網狀銅箔返迴路徑建模
  • Si串擾選件–多線和差分對(無損)串擾–建模走線之間的耦合
  • Si Excel界面選件– MicrosoftExcel®界面選項,用於Si8000m中的無損計算
  • Speedstack PCB的Si Projects選件可保存結構組

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POLAR GMBH: GRS550 – PCB圖形化維修系統

GRS550 is designed as a repair test system, to assist in repair and recovery of expensive boards with hard to find faults which otherwise would end up being scrapped.

GRS550依賴於節點阻抗分析的原理,也稱為VI-trace。 被測板未通電,而測試探針在電路節點上施加了限流交流電壓。 顯示每個網絡的特定節點阻抗,並將其與先前存儲的參考阻抗波形進行比較。

GRS550從一開始就設計,具有長壽命,靈活性和低擁有成本的特點,多年來幫助降低了服務和維修成本,適用於多種負載PCB。 如果客戶可以回答以下兩個以上的標準,則他們將從中受益最大:

  • 製作高增值板
  • 经常推出新产品
  • 專長於短系列生產
  • 利用功能測試或ATE
  • 使用邊界掃描
  • 需要調試原型

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Polar UK: Atlas Si – 針對PCB製造商和Si工程師的PCB插入損耗測試

POLAR Atlas軟件使PCB製造商能夠在嚴格控制的生產環境中測試PCB傳輸線的損耗。 當與適當定制設計的測試樣片和高頻高精度GHz探頭組件結合使用時,Atlas採用數學處理技術*提取與頻率有關的損耗特性。

Atlas軟件包可與行業標準TEKTRONIX DSA8300或DSA8200基於示波器的TDR接口。 製造商可以選擇將Atlas添加到他們現有的TEKTRONIX DSA中,或者POLAR可以提供turnkey package。

Atlas支持多種測試方法,包括INTEL的Delta-L,Delta-L 3線路,SET2DIL(單端TDR到差分插入損耗),用於從差分4端口測試或SET2SEIL(單端)提取差分插入損耗和有效Er。 TDR到單端插入損耗)方法。 此外,Atlas還支持IBM的SPP(短脈衝傳播)方法以減少損耗並有效提取Er。 IPC-TM-650中概述了所有需要測試的,定制的OEM指定的測試和測試車間測試樣品板詳細信息。

Atlas的主要特點

  • Atlas軟體旨在協助PCB製造商在PCB生產環境中準確,可重複地測量PCB傳輸線損耗。
  • 符合人體工程學的探頭外殼
  • 跟踪系統上升時間並監視系統帶寬。
  • Delta-L技術(v16_04將Delta-L的rev2p31與當前設置和參數完全結合在一起)使用長線短線測量與創新的過孔去嵌入技術相結合,Delta-L提供了一種消除過孔效果的可靠方法 表徵原始PCB的插入損耗時,根據差分(混合模式)s參數得出的誤差。
  • SET2DIL / SET2SEIL-Atlas測試方法還包括SET2DIL(單端TDR到差分插入損耗)和SET2SEIL(單端TDR到單端插入損耗)測試方法,用於從單端測量中提取差分插入損耗。
  • SPP –短脈衝傳播-SPP允許提取影響信號傳播的PCB電氣特性; 它使用您現有的TDR / TDT設備,並產生與頻率相關的參數,例如傳播常數(α,衰減和β,相位常數)和有效介電常數,以及特徵阻抗(包括偶數和奇數模式阻抗)。Atlas測量包括launch point exrrapolation/長線回歸fit。
  • 控制阻抗測試-Atlas GHz測試軟件還可以進行傳統的無損控制阻抗測試

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UCAMCO:UcamX –計算機輔助製造設計

UcamX是UCAMCO針對硬板,軟板和HDI PCB製造行業的最新一代CAM軟件。它利用當今的多核和64位元工作站技術來設置性能和吞吐量的新標準,該技術結合了一個聰明且高度直觀的新用戶界面,可隨著工作在CAM工作流程中的進行而適應自身的功能。

它不僅可以在單個智能工程數據庫中捕獲佈局數據,還可以取得netlist信息,客戶規格,機械圖紙和製造規則。 UcamX部署了功能強大的自動安全工具,以檢測意外的操作員錯誤。 UcamX可為所有行業標準的電氣測試儀和AOI系統,照片繪圖儀,鑽孔和佈線設備以及直接成像儀全自動的機器優化工具。它具有內置的動態功能,可隨時自動交付,以實現快速部署和完全定制的智能工作流程。節省勞力的功能包括自動電路板結構,無需人工干預的netlist和測試點生成以及動態良率驅動的自動化。

UcamX的主要功能

  • 零缺陷工具
  • 開箱即用的CAM生產率
  • 100%集成到現有環境中
  • 最先進的直觀用戶界面
  • 複雜算法的等待時間縮短了500%(8核)
  • 通過在當今的多核處理器上使用並行處理來獲得一流的性能
  • 高級自動化–無極限

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POLAR UK:Speedstack Si –用於阻抗和插入損耗控制的PCB的疊構設計

Speedstack Si插入損耗控制的PCB疊層設計工具是為需要通過阻抗和插入損耗控制來管理PCB疊層的設計人員,製造商或PCB技術人員設計的。 除了整合插入損耗場求解器功能之外,Speedstack Si還允許將插入損耗項目快速導入和導出到Si9000e插入損耗場求解器中,以詳細分析疊構設計。

Speedstack Si具有強大的報告功能,不僅可以產生疊構材料數據,而且還可以繪製預測的插入損耗特徵圖,包括使用Hammerstad,Groisse和Cannonball-Huray方法進行粗糙度的業界標準建模。

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POLAR:新CITS880s - 可控阻抗測試系統解决方案

CITS880s系統是Polar Instruments Ltd, UK第9代阻抗測試系統。這是給需要精細測量的軌跡及薄銅阻抗的解決方案。 CITS880s設有Launch Point Extrapolation (LPE),外接的TDR能夠更準確地測量線路的瞬時或阻抗的開始。除了Launch Point Extrapolation (LPE)外,CITS880s也能夠檢測shorter traces - 通常為2至3英寸比前幾代CITS系列較為短。 CITS880s現在提供重新設計且由防靜電耗材精密成型製造的IPS和IPDS高速探棒。以給CITS給予最大程度的保護。

Polar的IPS和IPDS高速探棒,是專門設計用於CITS880s。他們修改了內部,使用更堅固的機械設計及改進了信號路徑,符合人體工程學並使用100%的防靜電耗材的精密模壓成型。 IPS和IPDS探針與前一代的探針容易地識別,使用藍色標籤及藍色的對比抗蝕探針於探棒接口上。

点击这里看看有什麼新的CITS880s

POLAR:Toneohm T-950短路定位器

Polar世界著名的Toneohm 950 有助于识别加载元器件/裸露电路板上不同类型的短路。它独特的向量层激发(VPS)技术能够利用快速的时间识别层与层或线路到参考层的短路。 Toneohm 950被广泛应用于印刷电路板维修,故障排除和制造业上的短路位置查找。

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Ucamco: 多作業拼版器(MJP)

Multi Job Panelizer或MJP是一個獨立的軟件應用程序,用於將不同版本的單個或多個PCB組合到一個高產量的生產面板中。它優化了基礎材料的利用率,同時最大程度地減少了進入車間的不同面板佈局和生產批次的數量。它的模塊化概念和可擴展性使其成為互動以及24/7全自動或無人值守使用的理想工具。無論是來自UCAMCO還是來自第三方軟件供應商,Multi Job Panelizer(MJP)都可以與任何現有CAM環境自然融合。

作為一種交互式工具,Multi Job Panelizer(MPJ)具有易於使用的PCB放置界面,具有設計簡潔,直觀的功能按鈕,並帶有令人愉悅的鍵盤快捷鍵。用於實時面板分析和優化的各種插件可在操作過程中提供視覺反饋,並在手動佈置多任務生產面板時確保無與倫比的產量和效率。

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Ucamo: YELO - 增產佈局優化軟體

YELO可以自動調整佈局以便於製造。 它可以修改佈局,例如手動重新佈置track bundles,shaving pads或減少銅面積,並幫助您減少CAM資源的工時。 這提供了使用不同材料的可能性,縮短了交貨時間,並且通過自動化可以使PCB更加可靠。

YELO的主要特點

  • 在幾分鐘內顯著改善電路板佈局
  • 將您的CAM循環時間減少多達30%
  • 實現卓越的產量
  • 提供更可靠的PCB
  • 削減每批生產成本

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PWB: IST HC- 互連壓力測試系統

互連應力測試或IST是加拿大PWB Interconnect Solutions Inc.開發的一種加速應力測試方法,它克服了熱烘箱或液體/液體測試方法的局限性。它具有有效,快速地量化包括微孔在內的不同類型通孔完整性的能力。 IST從基板內部產生均勻的應變,並且互連能力可以分配和重新分配此應變,這表明完整性。電鍍的槍管和內層接合處將被“執行”,直到未發現初始故障模式/機制。

IST HC使用IST技術對試樣進行電循環以確定產品的可靠性。除了支持IPC測試方法2.6.26,最新的IST HC現在還支持IPC測試方法2.6.27來模擬無鉛焊料裝配。 IST HC可以模擬回焊爐和組裝重工站的溫度曲線,以使測試樣板在組裝過程中經受與實際印刷電路板相同的溫度偏移。

IST已成為通孔和材料可靠性的領先測試標準。世界各地的頂級OEM,ODM,CDM,PCB材料和PCB製造商都使用IST技術來測試新的過孔/互連技術,材料和工藝。

該測試系統結合了定制設計的電源和高精度測量系統,這些系統與易於使用的應用軟件相連接,該軟件可以自動測量,記錄,分析帶有顯示和報告的數據,從而簡化了對定制設計測試車間/可靠性的理解。代表實際產品的樣品板

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CAF(導電陽極絲)測試儀

CAF是一款全自動台式CAF測量設備,具有RH控制,溫度控制,V偏置控制,自定義配置文件和遠程報告。

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DELAM-介電質估計和層壓分析測量系統

DELAM自動測量和分析材料特性的變化,這表明損壞是否是由於暴露於與組件組裝和可能的重工相關的高溫引起的

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POLAR UK:Speedstack PCB – PCB疊構/阻抗場求解器套裝

Speedstack PCB疊構設計工具是Si8000m現場求解阻抗計算器和Speedstack專業層PCB疊層設計系統的打包組合。 它允許阻抗計算和層堆疊/建立文檔。

對於PCB製造商,Speedstack PCB與業界標準Si8000m PCB控制阻抗現場求解器對接。 該工具是設計和記錄硬板和軟硬結合板疊構的理想選擇

Speedstack PCB使OEM設計人員能夠在短短幾分鐘內創建準確,高效的硬板和軟硬結合板PCB疊層,並提供無錯誤的文檔,以更好地控製成品板。 對於PCB製造商來說,Speedstack PCB提供了靈活性,可以快速計算替換替代材料的影響,從而提高可製造性並降低成本,同時保持指定的關鍵參數和電路板性能。 內置的Navigator提供了在硬板和軟板的構建中的軟硬堆棧的清晰上下文視圖,從而可以輕鬆地將產品(項目)的各個堆棧之間的顯示材料對齊。

在對網格地進行建模和記錄時,也可以使用Speedstack PCB。 Speedstack和Si8000m / Si9000e場求解器之間可以輕鬆共享結構數據和網格幾何形狀。 相關的技術報告還支持同一電介質層上的不同材料,從而提高了堆疊設計者和製造者之間文檔的清晰度。

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UCAMCO: HyperTool – UCAMCO CAM工具的腳本解決方案

HyperTool是UCAMCO為UcamX開創性的高級定制資源。 HyperTool腳本是Ucam軟件的插件。 這些腳本與任何UCAM版本兼容。 腳本具有可自定義的UI和功能,並將數據加載到CAM工具上,這使數據準備工作變得容易,因為消除了用戶干預,從而減少了時間消耗。

SENJATEC是一家總部位於新加坡的公司,是第三方CAM服務解決方案提供商,憑藉其在CAM相關流程方面的廣泛知識和專業知識,他們創建了特定的腳本套件,以滿足自動化PCB製造的CAM流程的不同需求。

SENJATEC提供定制的定制腳本,可以將其分為以下幾類

  • Pre-CAM
  • 前端工程(包括1-Up,陣列和面板)

HyperTools的主要優點

  • 期望高質量的輸出。
  • 減少人工干預。
  • 減少處理時間
  • 縮短週期時間。
  • 擴展現有工具的功能。
  • 根據您的精確需求定制工作流程。

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POLAR UK:Speedstack Flex –軟硬結合的PCB疊層設計和文檔編制工具

Speedstack Flex軟硬結合的PCB疊層設計工具允許PCB製造商和OEM工程師使用Speedstack系列PCB疊層設計工具創建並記錄軟硬結合的PCB層疊層。

它使OEM設計人員可以在幾分鐘內創建準確,高效的軟硬PCB疊層,並提供無錯誤的文檔,以對成品板進行更嚴格的控制。 另一方面,對於PCB製造商來說,Speedstack Flex提供了靈活性,可以快速計算替換替代材料的可能影響,以改善可製造性並降低成本,同時保持指定的電路板參數和性能。

Speedstack Flex的主要功能

  • 網格接地平面
  • 內部覆蓋層
  • 雙重結構-用於存在兩個或多個軟性芯之間存在氣隙的情況。
  • 每種材料可定義的顏色
  • 強大的堆疊瀏覽器/搜索選項
  • 高質量的無錯誤文檔

 

XFE-網狀銅箔Flex增強

POLAR做出了使用專有技術對網狀銅箔進行建模的另一種方法,XFE(網狀銅箔Flex增強)使用POLAR的2D場求解器,但使用獨特的算法來校正各種典型受控阻抗結構中的柔性影響。

這種方法使XFE求解器可以更緊密地對各種網狀銅箔幾何形狀的效果進行建模。 XFE選項適用於POLAR的Si8000m / Si9000e,用於無損傳輸線阻抗求解器,並允許配置網狀銅的距離(HP)和寬度(HW)。

XFE的主要功能

  • 在生產阻抗控制軟性PCB時減少prototype次數
  • 為具有網格接地迴路的受控阻抗線提供建模
  • 建模基於已驗證的Polar BEM求解器
  • 可作為所有無損傳輸線的Si8000m和Si9000e的選件
  • 適用於任何部署網狀/crosshatched返回平面的PCB類型,例如 中介者

    Polar GmbH: RITS550/RITS880 – 自動化特性阻抗測量系統

    奧地利POLAR GMBH製造的RITS550使行業標準CITS880s(受控阻抗測試系統)自動化,從而可以快速,可重複地對試樣和PCB進行樣品板測試。該系統通過易於使用的Windows軟件進行控制。測試設置簡單明了,結果數據以可訪問的格式自動記錄,並且有內置的報告生成器選項。

    準確,可追溯的測量RITS550使用成熟的時域反射儀(TDR)技術來測量快速上升時間脈衝的反射。高精度參考空氣芯-可追溯到NPL(英國國家物理實驗室)和NIST(美國國家標準與測試研究所)標準,可確保可重複的測量精度以控制線路阻抗。

    RITS550飛行探針技術的測試時間與基於夾具的系統一樣快,可提供無與倫比的測量可重複性,而終身擁有成本僅為基於夾具的系統的一小部分。 RITS550非常適合於試樣測試或小尺寸電路板測試。

    RITS880自動阻抗測量系統是一個大型平台,可容納按需定制的全尺寸PCB面板。它可以合併全尺寸的面板(是RITS550的較大版本),並且可以選擇配備自動上/下板機,從而為阻抗測試提供完全自動化的功能。

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    UCAMCO:Integr8tor-CAM前工程軟件

    它是Ucamco的第8代銷售和工程工具。 它用於在CAM前環境中進行自動數據輸入和設計分析,通過該環境可以快速,準確地接收信息以用於產品工程以及銷售/工程團隊生成報價的目的。 它有助於用戶在工裝過程開始時生成完整的CAM數據,從而管理自己的時間。 INTEGR8TOR使CAM的日常工作自動化,從而釋放了寶貴的CAM工程師從事增值任務。 Integr8tor用戶報告說,其CAM時間和成本節省了多達30%。

    主要好處

    • 報價更快,更準確
    • 基於Web的智能工作流程系統
    • 提升您的客戶資料•提高CAM生產率
    • 與第三方系統無縫集成
    • 更快,更好的計劃

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    注意:UCAMCO產品可通過大中華區,印度,泰國和越南的Polar AP獲得

    IHARA:ACCULINE II-可攜式線寬和間距測量

    日本Ihara Electronics最新推出的ACCULINE II是一款真正的可攜式,輕便,電池供電的數字線寬和間距測量系統。 ACCULINE的內置彩色LCD顯示屏使操作員可以在進行全面處理之前,對頂線和底線的寬度和間距進行快速,準確和可重複的測量,以測量細線單端和差分控制的阻抗跡線,尤其是PCB面板的內層。 它使在任何位置(包括可見度低的黑暗房間)的操作都變得容易。 大型LCD可以顯示真實的線條圖像,可以使用USB端口將其傳輸到PC進行進一步分析。

    通常,操作員依賴於使用顯微鏡進行測量的技能,這可能導致不同操作員得到不同的結果。 ACCULINE的自動測量算法可提供準確而可重複的結果。

                                                                                                                 

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    POLAR UK:CGen PCB / CGen Si-PCB阻抗/插入損耗自動樣板產生器

    CGen樣品板產生器將手動創建阻抗樣品板的耗時過程減少到僅幾分鐘,並添加了強大的新功能,這些功能使樣品板產生器具有新的控制和靈活性。

    CGen PCB Coupon Generator是一種自動阻抗樣品板產生器,可讓您從頭開始創建受控的阻抗測試樣品板,或者從Speedstack PCB和Speedstack Si導入成品疊構,或者直接從Si8000m / Si9000e現場求解器導入結構。

    CGen Si融合了CGen PCB的所有功能,並增加了插入損耗樣品板功能。 請注意,插入損耗樣品板的設計需要微調至OEM定制指定要求,並且仍可能需要對發射和通孔結構進行最終調整。 如有任何疑問,請諮詢您的設計機構。

    替換腳本化樣品板生成

    CGen通過簡單的四步過程代替了耗時的手動或腳本化樣品板創建:

    • 導入或創建樣片層堆疊和阻抗結構
    • 選擇樣品板和阻抗測試探頭
    • 實時編輯和預覽更改
    • 導出Gerber和鑽孔文件

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    C.L. Tech: 通用網格系統(UGS)–開路短路測試儀(僅在印度提供)

    擁有30多年的經驗和知識Tech提供全系列的通用網格系統,可以靈活地使用市場上大多數的夾具模型和數據準備。該系統的量身定制的電子設備可提供機械強度,速度和可靠性。

    通用網格機提供兩種技術:

    • 插件:掃描儀板集成在測試區域中。
    • 有線:掃描儀板通過電線連接到測試區域。

    GT20-20和Valid8機器使用集成在測試區域中的測試板,而Precise和Micro使用朝向測試區域的電線連接。

    GT20-20可以配備用於安裝和卸載的自動皮帶系統,可以在現場安裝。這使機器可以達到每小時1,000 PCB / h的生產率,或者使用自動臂系統達到450 PCB / h的速度。對於任何提到的密度,可用的測試區域為325mm X 285mm(12.8“ x 11.2”),427mm X 325mm(16.8“ x 12.8”)。其他測試區域配置可按需提供。

    對於任何密度,Valid8的最大測試面積為488mm X 406mm(19.2“ x 16”)。 下級和上級活動區域。 它是為測試大型PCB格式而開發的系統,具有大量測試點,如背板,服務器板,母板等。

    即使在定制要求下,任何網格step都可以提供精確的測量結果,最大測試區域為610mm X 508mm(24“ x 20”),測試點的數量為48.000(每個測試區域)。

    Micro可提供單密度或雙密度網格。 最大測試區域為365mm x 284mm(14.4“ x 11.2”),最大測試點數為32.256(用於測試區域)。

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    UCAMCO: 照片繪圖機

    UCAMCO提供一系列的高精度,高產出和高可靠性的照片繪圖儀。可在想要的最高繪製出速度,或最好的功能(下降到5微米),或速度,解析度和價格的最佳組合選擇給客戶。憑藉其獨特的光學系統,您可以繪製用品質最嚴格的公差設計。多重的繪圖解析度提供每一個圖片最佳的設定。 UCAMCO獨特的成像功能,同步調​​製和亞微米像素位置,消除常規Plots發現的捨去誤差,保證最佳的線寬精度。動態光束定位和專利的無應力薄膜裝載機確保無與倫比的幾何精度在每一個點提供完美邊對邊的登記。

    UCAMCO照片繪圖機有多種產量和細線功能的型號提供給最適合客戶的圖片加工生產的需要。

    • Calibr8tor系列
    • SilverWriter系列
    • BG大幅面系列

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    SCREEN LEDIA DI: 直接成像系統

    螢幕圖形和精密解決方案有限公司,是由日本直接成像系統的領先製造商和在全球範圍內已擁有超過270台安裝實例。LEDIA DI直接成像系統提供經過現場驗證的高精度準確性,可靠性和產量給PCB製造商估計有70%的市場率在全球最大的PCB製造商當中。LEDIA DI系統現在在印度由UCAMCO B.V,Polar Instruments (Asia Pacafic) Pte,Ltd,新加坡獨家提供。這些系統是由Ucamco和Polar公司高度熟練的銷售和技術支持工程師的當地團隊提供專業的支持。

    3種同時波長

    三種波長的UV-LED是現在結合在LEDIA光源。從350nm的波長到440nm範圍使能源在整個抗蝕層可最佳擴散。用戶可以單獨設置每個波長的功率,以達到阻抗或防焊類型的最佳成像。結果是高產量和無與倫比的品質,可提供50μm的防焊層沒有產生任何明顯的削弱。

    三種波長的UV-LED的組合允許不同類型的抗蝕劑的使用波長調製最佳輸出比率進行成像。相比於標準直接成像系統中,LEDIA讓製造商追求更高的成像質量。該系統支持的尖端技術,包括高精度的自動對焦功能,並比對算法補償了各類基板失真。

     

    低操作成本
    UV-LED技術的採用是相當低耗材費用的光源效果比傳統的雷射直接成像系統。另外,LED的啟動只在實際成像板,從而導致甚至更長的LED的使用壽命。

     

    削減成本

    • 無遮避模製造成本。
    • 通過簡化的遮避膜製造工藝的人力合理化。
    • 增強的生產產量。
    • 更好登記
    • 無重複缺陷

    更快的交貨時間

    • 通過簡化生產實現縮短周轉時間。
    • 簡單,靈活的流程控制。

    高附加價值產品

    • 高精度,高準確度的圖案。
    • 易於管理或控制在獨立的板上。
    • 易於操作。(對於初級的作業人員)

     

    防焊最高的生產率

    UV-LED技術在多種波長的LEDs組合為您的防焊應用提供了最高品質的高產量。不同波長在防焊油墨的光譜有這兩個吸收和發射波長區域的峰。這使得在甚至聚合物的頂部以及防焊層的底部,產生到
    substrate最佳黏合性的完全聚合的層。

     

     

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    XPEEDIC:ChannelExpert –Channel探索

    ChannelExpert憑藉其內建的先進電路和EM求解器技術,提供了一種快速,準確,簡便的方法來評估和分析佈局前或佈局後高速通道。

    對於數字系統設計人員而言,模擬高速SERDES通道具有挑戰性。 有許多不同的仿真場景,涵蓋從佈局前/佈局後,頻域/時域/統計分析,一致性檢查到TX / RX優化的範圍。

    ChannelExpert提供了許多內建的通道模板,以支持佈局前瀏覽。 支持參數S參數和傳輸線模型,以簡化通道探索。 對於佈局後場景,ChannelExpert可以通過內建場求解器自動生成的模型,從帶有傳輸線和3D的物理佈局中提取帶有或沒有串擾的所需通道。

    ChannelExpert的主要功能

    • 內建2D RLGC求解器可對TML建模
    • 只需單擊一下即可輕鬆地通過表格創建多通道
    • 內建模板可快速創建單個和多個通道
    • 易於導入PCB文件以創建通道
    • 支持傳統BP,正交直接BP,正交中平面BP的完整BP模擬
    • 支持從一堆PCB文件生成高速SERDES通道,並執行串擾和插入損耗仿真
    • 支持帶有DFE,CTLE和FFE的緩衝區,根據信道特性自動優化均衡係數
    • 內建的基材和疊構數據庫可為TML建模
    • 參數化S參數文件和傳輸線物理參數,便於進行通道探索
    • 為基於S參數的頻域和串擾分析添加多種內插和外插算法
    • 支持COM(通道操作margin)分析
    • 無縫鏈接到SnpExpert以查看S參數和進行後處理

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    C.L. Tech: 飛探針測試儀(FPT)–開路短路測試(僅在印度提供)

    C.L. TECH提供了一系列可以滿足客戶需求的Flying Probes開放式短路測試儀。

    精密飛針測試儀的範圍從FP2 Plus +系統開始,該解決方案適用於那些希望在不放棄質量和性能的情況下謹慎對待預算的人。 XL和XXL版本用於測試最大1.200 mm的大型電路; 範圍達到FP8,採用花崗岩框架以確保最高的速度和精度,它能夠使用測試點測試最小38μm(150 mil)的高密度電路

    所有飛針系統都可以通過TFI(測試平台集成)功能與通用網格系統集成,從而可以充分利用兩種產品提供的協同作用,例如組合測試,重新測試,錯誤檢查, 等等

     

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    The Colenta NG - PCB Film Processor

    Colenta NG –PCB膠片處理器是一個完全自動的“幹幹”專為PCB膠片常用於工業範圍內提供一致的高質量的膠片生產加工系統。處理器的設計包含了一個非反對,沉水輥運輸系統以最小的接觸膠片乳劑和中間洗水交叉,安全轉移處理的各個階段之間的膠片之前交付到一個平面的接盤位於乾燥器出口。

    可用的PCB加工範圍:

    WideTrack PCB處理器範圍,提供140和200厘米的處理寬度。
    處理能力:80厘米/分鐘處理能力@ 40秒DevTime

    NG處理器可以使用在35,56,66,80,95和110厘米寬度的過程。
    為可用的NG和NGs格式可提供一個選擇的生產速度:

    • NG:82厘米/分鐘處理能力@ 30秒DevTime
    • NGs:115厘米/分鐘處理能力@ 30秒DevTime

    離線(手動加載台)或在線格式(自動加載)來支持所有主要PCB膠片繪圖儀主要市場。

    配件

    COLENTAMC化學混合,傳輸和存儲控制台
    MC是一種多用途的半自動裝置,能精確地將化學濃縮物與水混合,將混合化學轉化到處理器槽中,並存儲直接連接到處理器補給泵的補充解決方案,而不需要額外的存儲罐。

    COLENTA銀回收系統適合銀40
    一種自動化系統,用於在處置或重新使用之前從廢定影液中回收銀,適用於無損檢測,PCB和醫學成像應用。

    COLENTA易潔清潔產品
    專門用於幫助操作者保持處理器清潔和良好工作狀態的專用液體。

    COLENTA水面板組件
    包括過濾器,流量計,溫度計和壓力表。支持2個出水口,一個用於向處理器提供洗滌/冷卻水,另一個用於在服務,清洗和化學混合過程中使用的出水口。

    COLENTA電腦監控軟件
    當安裝到PC上時,將允許遠程監控處理器狀態和工作參數。

     

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    Xpeedic: ViaExpert –Via建模和仿真

    ViaExpert提供了一種快速而準確的方法來對通孔進行建模和仿真。 它使設計人員可以在佈局前階段通過模型快速構建並檢查關鍵信號完整性指標,例如插入損耗,回波損耗和串擾。 它還允許設計人員執行通孔和走線中斷的佈局後彷真

    為了快速構建Via模型,ViaExpert提供了多種方式,包括內置模板,直接佈局文件導入以及結合了佈局跟踪突破和內置模板的組合流程。 ViaExpert部署了兩種場求解器技術:有限元素方法(FEM)求解器和混合場求解器。 兩者都採用分佈式處理和多核並行化,這為模型計算增加了新的加速水平。

    ViaExpert的主要功能

    • 優化網格提高了仿真精度和速度
    • 與市場上其他工具相比,快速3D FEM和混合求解器可提供更好的容量和速度
    • 在XDPM(XPEEDIC分佈式處理管理)模塊的管理下支持HPC,遠程和本地模擬,以最大化計算機的高可用性
    • 內建連接器封裝庫,可輕鬆構建連接器通孔模型
    • 創建Via模型或導入Cadence的多種方法。 brd,.mcm,.sip文件
    • 支持任意通過數組定義,移動,複製,對齊上/下/左/右,水平/垂直分佈,在2D窗口中撤消和重做功能
    • 易於添加Via淚滴和線路補償
    • 易於修改疊層,走線長度,走線寬度,焊盤尺寸和反焊盤尺寸
    • 支持任意參數化的keepout定義,管理和在2D窗口中的使用以探索最佳的防焊盤幾何形狀,keepout形狀可以通過直線/圓弧或常規參數化幾何形狀的單位進行定義
    • 優化Routing方法並支持按軸或段定義軌跡
    • 自動端口生成,簡化了EM分析設置
    • 3D視圖使模型檢查更加容易
    • 支持參數化和優化掃描模擬
    • 支持導出到第三方工具(例如HFSS或CST)的模型

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    KODAK: PCB薄膜和化學藥品

    柯達膠片是專門使用先進技術開發的,專門用於 PCB應用,這些先進技術源於柯達百年的成像經驗。 25年前,柯達(KODAK)發明了有核乳液技術,該技術已被證明在PCB製造中非常有價值和有效,從那時起,他們就一直在不斷改進該技術。

    APR7膠片使用了柯達首創的最新集成增強技術(IBT)處理技術。 APR7膠片專門為PCB照相工具的生產而設計,並由柯達公司在無塵室環境中進行了預處理,以使其“開箱即用”。

    下載APR7 Films手冊

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    AIM7提供堅硬,高質量的線條邊緣和良好的尺寸穩定性。 它適用於小至1 mil的線條和空間以及高達12,000 DPI的光繪儀分辨率設置。 它具有快速顯影的時間,並且具有出色的耐光磨性和物理磨損性。

    下載AIM7 Films手冊

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    柯達加工化學品經過專門開發和製造,可滿足最苛刻的PCB要求。

    • 日期戳章確保有效日期
    • 顏色編碼的瓶蓋和標籤易於識別
    • 瓶蓋上的安全密封可防止篡改

    ACCUMAX快速訪問開發者和補給者(CAT號6620009)已得到改進,以實現更清潔的工作性能。這款適用於柯達ACCUMAX和PRECISION LINE膠片的高性能快速顯影顯影劑可以濃縮並按1:2的比例稀釋用於所有應用。輕便的5 L塑料瓶易於搬運,可用於混合補充液和填充處理器。瓶子設計用於PCB應用中使用的潔淨室環境。在ISO註冊的工廠中製造,以達到最高的質量規格。瓶蓋上標有2年有效期,以確保質量始終如一。

    柯達快速定影和補充劑(目錄號6620017)已得到改進,以實現更清潔的工作性能。這款高性能快速定影液可與柯達ACCUMAX和PRECISION LINE膠片一起使用,可以濃縮並按1:3的比例稀釋,以用於所有應用。輕便的5 L塑料瓶易於搬運,可用於混合補充液和填充處理器。瓶子設計用於PCB應用中使用的潔淨室環境。在ISO註冊的工廠中製造,以達到最高的質量規格。瓶蓋上標有2年有效期,以確保質量始終如一。

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    注意:Polar AP僅在印度代表柯達產品

    Xpeedic: SnpExpert – S參數探索

    SnpExpert通過查看頻域中的S參數並檢查時域反射儀(TDR),提供了一種快速了解系統中無源互連器電氣特性的方法。 一鍵定義差分對和vicrtim/aggressor設置,以及內置的NEXT,FEXT,PSXT,ILD,ICR和ICN,可讓用戶快速評估串擾。

    SnpExpert的主要功能

    • 一鍵式定義差分對和victim/aggressor對
    • 內建合規性指標,例如IEEE802.3,OIF CEI等。
    • 內建RF組件模板圖
    • 內建Thru-Only去嵌(TOD)
    • 內建的開短路/Thru去嵌入(OTD)方法用於on-chip去嵌
    • 內建Delay和Skew計算器
    • 一鍵支持多條數據curves gating並導出S參數
    • 內建RLGC求解器,用於傳輸線
    • 從S參數文件中提取Dk / Df的多種方法
    • 內建被動/因果關係/互易性/穩定性檢查器
    • 支持將S參數轉換為寬帶SPICE或Hspice RFM模型
    • 支持S-> RLGC,RLGC-> S,S-> W-element轉換
    • 支持S參數的複數
    • 支持將多個s4p文件組合為一個snp
    • 支持Touchstone 2.0
    • 支持Python腳本以調用大多數SnpExpert功能,包括S參數導入,繪圖,添加標記,TDR,TOD等
    • 易於生成MS Word和PPT格式的報告

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    Xpeedic: TmlExpert – 快速,準確的TML建模和仿真

    TmlExpert是一個用於處理TML建模和仿真的應用程序。 它提供了一種快速方便的方法來創建TML模型,從仿真結果檢查(如插入損耗,回波損耗,串擾)中進行檢查,還允許設計人員對後佈局進行仿真和跟踪處理。

    TmlExpert擁有3種求解器技術,包括2D RLGC,2.5D MoM和3D FEM,以實現最佳的準確性和便利性,並且具有用於傳輸線結構的各種模板,包括用於網格接地平面和fiber weave緩解的仿真。

    主要功能

    • 快速的FEM3D和2D-RLGC求解器可提供更好的容量和速度
    • 最佳化3D網格可提高仿真精度和速度
    • 支持自適應掃頻和多線程處理技術,以實現出色的性能加速
    • 內建多個模板,可輕鬆進行傳輸線電氣特性探索,包括Tabbed Routing模板,蛇形Routing模板和傳統傳輸線模板
    • 自動端口生成簡化了EM分析設置
    • 3D視圖使模型檢查更加容易
    • 支持導出到第三方工具(例如HFSS)的模型

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    DIS: 無針式內層登記系統

    在生產印刷電路板的最大挑戰之一是在非常小的公差及複雜PCB上層與層之間的登記,目前定位工藝使其難以滿足當今PCB非常小登記要求。引入光學對準的現在使我們能夠為眾多的PCB製造商提升他們的技術曲線並同時降低他們的生產成本。

    DIS科技公司,生產的多層板登記系統運用最高品質的自動光學記錄技術。 DIS有超過十年的經驗在困難的多層板建構,超過任何其他競爭對手。 DIS已成功處理薄基板到25um(1mil),分疊片與微通孔,微通孔蝕刻到細膩的銅箔層,鐵氟龍材料(Rogers和Taconic),Polyamide bond ply和柔性電路板。 DIS系統可以處理電路板高達52層,讓所有在一個面板混合覆蓋鋁箔建構,薄基板,子疊片和銅箔。它可以成功地重焊銅層(最多3盎司)和光進銅層(下降到1/3盎司)。

    直接式光學登記系統PRS。

    PRS直接式光學登記系統允許多層光學疊層和連續層壓合建立技術。三種不同的製程發生在一個系統中;疊層,層與層對齊和焊接有助於消除Pin壓合系統相關的附加誤差。

    直接式光學登記的其他優點
     •微調壓合循環
     •能夠檢查焊接板的登記 - 前,後壓合。
     •能夠確定發生在壓合循環移動並進行必要的更正
     •防止疊層的錯誤利用可選的“唯一目標”的軟件為每個核心
     •消除疊層,膠片和鋁箔加工
     •消除購買鉚釘和相關工具
     •消除內層的雙重處理,他們將只處理疊層
     •消除壓合針或使用分層和隔板。
     •用戶友善的操作。

     

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    Xpeedic: CableExpert – 快速,準確的電纜建模和仿真

    電纜組裝是網絡系統中的關鍵構建組件。 精確的電纜建模已成為實現具有數千兆位數據速率的所需信號完整性的必要條件。 例如10G / 40G / 100G以太網中用於SFP和QSFP接口的雙軸電纜。 僅舉幾個例子,許多參數會對信號質量產生重大影響,例如漏極類型和屏蔽模式。 工程師需要一種快速準確的方法來對電纜進行建模和仿真,從而對信號完整性具有高度的信心。

    CableExpert提供了使用內建模板快速構建3D模型的方法

    • 各種drain類型,包括中心drain和dual drain
    • 多種雙屏蔽,包括縱向和纏繞
    • 自動端口生成以簡化EM設置
    • 參數掃描可輕鬆進行假設分析

    CableExpert的主要功能

    • 與市場上用於電纜仿真的其他工具相比,快速2D FEM RLGC求解器具有更好的容量和速度
    • 支持自適應掃頻和多線程處理技術,以實現出色的性能加速
    • 最佳2D網格可提高仿真精度和速度
    • 自動端口生成簡化了EM分析設置
    • 支持雙軸電纜,雙絞線,LVDS電纜,IEEE 1394,差分電纜和USB C型模板的參數化和優化掃描仿真
    • 輕鬆將CableExpert模擬項目導出到HFSS,以輕鬆進行驗證

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    LUMIPLAS :濕製程處理設備

    Lumiplas S.L.是世界領先的西班牙公司在過去三十年來歐洲客戶提供全系列濕製程處理系統。 Lumiplas提供濕製程加工應用的專利解決方案,包括鹼蝕刻,酸蝕刻,顯影,水平金屬化工藝(黑洞,陰影,等等),化學鍍錫處理,化學鍍銀處理,膜剝離,錫剝離,去污斑,高壓化學洗滌,乾燥機,等等。

    工藝: Electrolitic錫製程, Electrolitic銀製程,等等。

     

     

     

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    KITAGAWA SEIKI: 真空壓合系統

    Kitagawa Seiki,日本是專有的熱,壓力,控制與其他真空壓合先進技術開發和製造創新的,高性能,高品質的PCB和CCL產品的領先供應商。
    Kitagawa Seiki開發和生產壓合相關機械的廣泛應用,包括覆銅板壓合,印刷電路板在移動通訊,家電,汽車電子,衛星使用的製造。通過開發和設計的機械和控制系統以滿足特定客戶的需求,我們正在幫助提高生產效率。


    PCB Pressing Equipment


    CCL press Equipment
     

    Vacuum Press for Making PCBs(FPCs)  
    Press Capacity 104kN ~ 4490kN
    (11ton~458 ton)
    Effective Area 720X1260 mm
    Number of openings 10 or asper the customer spec
    Max usable temp 260°C
    Heating Method  Thermal oil  circulation with Heater
    Strength of vacuum attained 1.3kPa(10 tar)
    Peripheral equipment Automated loader (5-unit capacity) and PC

     

    • 客制化規格以滿足特定客戶的需求。
    • 壓合機受到最小的年齡有關的惡化,確保在其生命週期始終如一的高品質的產品
    • 專有技術最大限度地減少損傷,可生產更高品質的產品。
    • 大型真空壓合機製造CCL擁有全球第一的市佔率。

     

    Prepreg切割系統

    • Kitagawa Seiki獨有的切割技術降低了樹脂片的飛行,防止樹脂邊緣破損。
    • 最小的可能性損壞造成由於削減粉塵帶到下一製程。
    • 可選的表面檢查裝置的安裝可檢測Prepreg缺陷。

     

     

    Prepreg Cutting Machine
    Cutting system Longitudinal Cutting: Slitting
    Lateral Cutting: Shearing 
    Max PP size Sheet material:
    Max. diameter: 550 mm
    Max. width: 1,270 mm

    Paper tube: 
    Max. diameter: 75 mm 
    Max. width: 1,360 mm

    Cutting Size Longitudinal cutting: 300 to 1,270 mm (maximum 4 sections)
    Lateral cutting: 350 to 2,500 mm (length)
    Max Processing capacity  30 m/minute
    (for lateral cutting length of 2,500 mm)

     

     

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    Xpeedic: Heracles - 快速,準確的電纜建模和仿真

    Heracles是第一個用於高速設計的SI簽核工具。 它集成了新型混合全波EM解算器,其精度與常規3D solver相同,但速度要高得多。 混合求解器利用了PCB佈局的分層特性,並採用了逐層分解的思想,以降低問題的複雜性,並實現針對全板串擾掃描而優化的計算速度。 借助自動SI簽核流程,可以使用該工具在幾個小時內完成完整的全板串擾掃描,從而大大減少了版圖後檢查時間,可以優化佈局並確保完整的板級覆蓋範圍。

    Heracles使SI工程師能夠掃描連接器或BGA封裝下的Via引腳區域和突破區域,以檢查是否存在阻抗和串擾。 從S參數中得出諸如頻域綜合串擾噪聲(ICN)或時域波形(TDT)之類的串擾指標,以量化串擾。

    Heracles的主要功能

    • 內建的通用EM解算器引擎,具有可控制的精度和速度,可在幾小時內完成全板掃描,包括FEM3D解算器,Hybrid Solver和Pure Via Solver
    • 內建的高速I / O合規性,例如以太網,PCI Express,DDR,USB,SATA和SAS,其中串擾對數據速率不斷提高的高速PCB設計人員構成了巨大挑戰
    • 提供兩種靈活的方法來選擇可能存在SI問題的串擾掃描區域,方法是通過在高速I / O合規性中定義的網絡匹配規則或手動選擇
    • Heracles XSE提供了交互式界面來調用ViaExpert來可視化,掃描和優化串擾模型,並導出到HFSS以實現更好的相關性

    下載Heracles手冊

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    Yamauchi: Yamauchi Original Mat (YOM) - 熱壓機墊 (Only available in India)

    在PCB製造過程中的熱壓過程中使用緩衝材料。 但是,傳統的紙墊存在一些問題,例如紙只能使用一次,並且由於必須多層使用而不能自動傳送。 頂板是Yamauchi在1960年開發的業內首個單墊材料,它解決了這些問題。 現在,增加了超越頂板性能的YOM(Yamauchi Original Mat),今天提供的產品範圍更大。

    YOM(Yamauchi Original Mat)可以在各種熱壓機和覆膜系統上重複使用數百次。 除了節省成本外,還通過減少浪費實現了環境友好。 它是由玻璃纖維布和FRR(纖維增強橡膠)構成的,使用的氟橡膠可保持恆定的孔隙。

    YOM的主要特點

    • 單墊材料和頂板提高了熱壓機的生產率
    • 推出具有增強性能的YOM(已獲得專利),甚至超越了頂級產品
    • 結合最佳材料以匹配使用條件

    下載YOM手冊

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    注意:Polar AP僅在印度代理Yamuchi產品

    ZT Technologies – Kodak 柯達:PCB薄膜和化學藥品 (Only available in India)

    柯達膠片是專門使用先進技術開發的,專門用於PCB應用,這些先進技術源於柯達百年的成像經驗。 25年前,柯達(KODAK)發明了有核乳液技術,該技術已被證明在PCB製造中非常有價值和有效,從那時起,他們就一直在不斷改進該技術。

    APR7膠片使用了柯達首創的最新集成增強技術(IBT)處理技術。 APR7膠片專門為PCB照相工具的生產而設計,並由柯達公司在無塵室環境中進行了預處理,以使其“開箱即用”。

    下載APR7 Films手冊

    AIM7提供堅硬,高質量的線條邊緣和良好的尺寸穩定性。 它適用於小至1 mil的線條和空間以及高達12,000 DPI的光繪儀分辨率設置。 它具有快速顯影的時間,並且具有出色的耐光磨性和物理磨損性。

    下載AIM7 Films手冊

    柯達加工化學品經過專門開發和製造,可滿足最苛刻的PCB要求。

    • 日期戳章確保有效日期
    • 顏色編碼的瓶蓋和標籤易於識別
    • 瓶蓋上的安全密封可防止篡改

    ACCUMAX快速訪問開發者和補給者(CAT號6620009)已得到改進,以實現更清潔的工作性能。這款適用於柯達ACCUMAX和PRECISION LINE膠片的高性能快速顯影顯影劑可以濃縮並按1:2的比例稀釋用於所有應用。輕便的5 L塑料瓶易於搬運,可用於混合補充液和填充處理器。瓶子設計用於PCB應用中使用的潔淨室環境。在ISO註冊的工廠中製造,以達到最高的質量規格。瓶蓋上標有2年有效期,以確保質量始終如一。

    柯達快速定影和補充劑(目錄號6620017)已得到改進,以實現更清潔的工作性能。這款高性能快速定影液可與柯達ACCUMAX和PRECISION LINE膠片一起使用,可以濃縮並按1:3的比例稀釋,以用於所有應用。輕便的5 L塑料瓶易於搬運,可用於混合補充液和填充處理器。瓶子設計用於PCB應用中使用的潔淨室環境。在ISO註冊的工廠中製造,以達到最高的質量規格。瓶蓋上標有2年有效期,以確保質量始終如一。

    下載ACCUMAX手冊