产品

 

Hermann Ruckerbauer

Ruckerbauer先生拥有超过20年的经验在高速测量和仿真,特别是在DRAM相关接口方面。在得到雷根斯堡应用科学大学微系统技术学士学位后,他在西门子/英飞凌做了好几代的记忆体设计分析和应用测试。

他拥有许多专利,在2005年被授予这个领域“杰出的单一专利”的专利称号,是关于“温度依赖自我更新”在英飞凌DDR内存设备方面。

在这里了解更多

個性定制的內部培訓項目

Polar Asia Pac与知名的bethesignal.com的Eric Bogatin博士, Eye Know How的 Hermann Ruckerbauer 赫尔曼,Ransoms Notes 的Ransom Stephens ,Wild River Technology的阿尔•内维斯(Al Neves)合作,我们可以提供全方位的定制内部培训课程和项目,特别适合您的人力资源部门安排的技术培训需求。

联系我们了解关于内部定制培训计划的更多细节。

Eric Bogatin 博士

Eric Bogatin 博士拥有麻省理工学院物理学学士学位,以及图森亚利桑那大学的物理学硕士和博士学位。他曾在贝尔实验室、Raychem、升阳、Ansoft 和 Interconnect Devices 担任过高级技术方面和管理方面的要职。Eric 先后出版过五本关于信号完整性和互连设计的书籍及 300多篇论文,在过去25年里培训过 4000多名工程师。他的第六本书《阴影工程师》(Shadow Engineer)是一部科幻小说,可在亚马逊网络商店Amazon.com上购买。Eric 目前是 Bogatin Enterprises 的信号完整性推广顾问,专门从事信号完整性技术的培训与教育。他是IEEE EMC 业界的杰出讲师,并在世界各地传授有关信号完整性的专题课程。
 
Bogatin Enterprises 目前为美国LeCroy Corporation 的全资子公司,这是一家领先全球的高性能测量与分析工具解决方案供应商。 

在这里了解更多。

XPEEDIC: 全套的高速SI解决方案

高速通信链路设计越来越有挑战性。半导体和集成电路技术的快速发展加上不断增加的数据率,增加了挑战。Xpeedic高速SI解决方案提供一个快速和准确的方法模型和模拟不连续沿着路径和优化信道性能。

SnPExpert - SnPExpert 提供了一种快速的方法来解释被动接入点的电特性,不仅可以在频域系统查看S参数,还可以在时域检查(TDR)。

ChannelExpert - ChannelExpert  提供了一种快速和准确的方法来解决因为信号完整性问题而引起的级联网络的参数块和TML模型。它的频域级联技术和2D-RLCG 全波传输线解计算器允许快速和准确的信道仿真。

ViaExpert - ViaExpert 模块提供了一个快速、准确的方法来模拟布线前和布线后的场景。内置连接器封装,对于一个给定的叠层,通过模型与数据库允许用户快速组装连接器封装,突破区域跟踪。
 

培训与咨询服务

  • 传输线路的基本原理
  • 可控阻抗设计与模拟
  • 多层叠层设计
  • TDR 的测试方法
  • IST 设计的测试方法
  • 高速设计与测试方法

欲知更多详情,请联系我们

Polar UK: Si9000e 高精度PCB传输线模拟软件

通过其快速,准确,与频率相关的传输线建模,Si9000e可以对传输线损耗,给定频率下的阻抗进行建模,并提取各种流行的PCB传输线(超过100种结构)中的完整传输线参数。Si9000e提取RLGC矩阵并针对要设计的结构快速绘制一系列传输线信息。损耗用三种方式绘制,清楚地表明了电介质,铜和总损耗,从2017年开始,包括用于粗糙度建模的Hammerstad,Groisse和Huray方法。

主要特点

  • 与Speedstack链接为Speedstack Si
  • Si串扰选项–多线和差分对(无损)串扰–建模走线之间的耦合
  • Speedstack的Si Projects选项可保存结构组
  • 粗糙度建模–平滑/ Hammerstad / Groisse / Cannonball-Huray
  • 内置阻抗图
  • 绘制导体,电介质和插入损耗的图表
  • 全面的S参数图一览-幅度,相位和史密斯圆图
  • 单端和混合模式S参数图表和数据表
  • 用户定义的S参数源和终端阻抗
  • 频率依赖性建模低至1KHz
  • 通过残桩孔检查进行/不进行

Si9000e选件 

  • XFE选项–为柔性和刚性刚性PCB提供交叉阴影线返回路径建模 
  • Si串扰选项–多线和差分对(无损)串扰–建模走线之间的耦合 
  • Si Excel界面选项– MicrosoftExcel®界面选项,用于Si9000e中的无损计算 
  • Speedstack Si的Si Projects选项Si保存结构组

下载Si9000e手册

 

 

SPSI: 信号完整性的 S 参数分析

这个由信号完整性传播顾问 Eric Bogatin 博士设计并主讲的两天课程将告诉您如何在信号完整性应用中充分发挥 S 参数的功能。此课程将可让您挖掘出S 参数中隐藏的秘密,并向您详细说明如何解析单端口、双端口或四端口 S 参数以单端、差分形式在频域及时域中所测量或模拟得出的结果。

下载课程详情

SIMBEOR - 3D 电磁信号完整性软件

美国 Simberian Inc. 推出了一种用于模拟和分析整个互连链路的 3D 电磁信号完整性工具 – SIMBEOR。它是业界首个可合成传输线及通孔的可控阻抗几何形状的测量验证工具,可为所有 PCB 元件及封装互连线建立先进的电磁模型,并可模拟频域和时域中的完整数据链路。通过使用先进的 3D 全波形分析、基准化分析及实验性验证演算法,可确保这些模型的精度。它适用于系统互连线预计算探测工具、互连线验证工具,或用于自动提取 S 参数的 Touchstone 模型修正及宏建模工具的任何设计流程。

Simbeor 的功能:

  • 可控阻抗传输线与最小反射通孔的几何合成
  • PCB 及封装互连预计算探测与设计验证,包括进阶的 3D 全波形分解频率及时域相符性分析
  • 自动化 S 参数模型质量保证
  • 导电及介电材料模型识别(含测量值)
  • 通过测量或 Em/SI 工具获得的结果分析
  • 先进的传输线、通孔及不连续的数据链路的电磁模型
  • 构建合理的紧凑型宽频 SPICE 宏模型,以持续进行互连线、连接器、封包及完整的数据链路的时域和频域分析

下载 SIMBEOR 手册

Ransom Stephens

史蒂芬斯博士是拥有超过三百篇文章的作者,主要发布在电子工业,科学期刊和杂志上,主题从电动力学的分析在高速率的数字系统到光纤量子物理学。作为一个研究物理的物理学家和教授,他长期在大学和实验室工作,实验室横跨美国和欧洲,主要进行混乱信号的精确测量研究。

在被授予终身职位后,他转向私营企业,在他专长的电子和光纤系统的信号完整性分析方面。领导了从噪声的抖动信号中提取信号的测量技术和方法。他曾在多个电气工作小组工作制定高速数据率标准,标准包括PCIe和OIF CEI。Ransom是一个有趣的老师,有着一个传奇的名声,在复杂的话题上能提供一个清晰的理解。

在这里了解更多

的公开课程 & 为企业量身设计的内部培训课程

Polar Asia Pac 与美国 Bogatin Enterprises LLC 合作,针对贵公司的人力资源技术培训需求量身设计全面的内部培训课程及培训计划。

欲了解更多为企业量身设计内部培训课程的详情,请联系我们

Probe Ranger 工作站

Front Range Probe Station 的一系列探测及检测台可以快速且自适应的方式来接触并检测电路卡和模块。Probe Ranger 的设计可满足高频率电气测量的需求,并可针对广泛的信号探测及检测应用提供能够负担且高效益的解决方案。

活动式及固定式的轨道系统可借助数个独立运作的探针定位仪全面支持各种面板和模块。探针定位仪可固定 FastProbeTM 12GHz 探针、SteadyProbe TM 探针座及其它 DC 和高频率探针。每一个定位仪均配置专用的显微摄像头,可独立调整以查看接触点或检测电路板的组件。本系列推出以下机型,以满足您的测试需求。

Probe Ranger 1200:底座 12 X 12 英寸(304 X 304 厘米),探测面积:10 X 12 英寸(253 X 304 厘米)

Probe Ranger 1800:底座 18 X 24 英寸(457 X 610 厘米),探测面积:16 X 24 英寸(405 X 610 厘米)或 18 X 22 英寸(380 X 558 厘米)

下载手册

AGCD – 千兆通道高级设计

T此为期二天的高级培训课程将让您对于如何设计通道的实际互连线路以改善信号品质并达到您所需的比特率“了如指掌”。我们将消除业界普遍存在的错误概念,并告诉您设计 15 Gbps 以上运行速率的差分的正确方法。

下载课程详情

PDN — 功率传输网络

此一日课程将告诉您如何设计功率分布网络,包括电路板叠层、电容器的选择及安装设计。关于电力完整性有许多容易使人混淆的误区:每个针脚只可使用3 个电容器、尽可能使用最大值的电容器、电容器应尽量靠近装置垂直堆叠,或电容器至电源针之间应采用短的表面迹线。区分这些误区与事实真相的方法是用数学代入进行计算。此课程的关键特色在于示范如何应用诸如经验法则、近似算法、SPICE 及 3D 场效解算器等分析工具,来为第一次成功的实现提供指导。

 

下载课程详情。

Alfred P. Neves

艾尔拥有30年的半导体产品设计经验和应用程序开发经验,在大厦设备设计方面他专注于抖动和信号完整性分析,在过去的13年里成功地参与了众多的业务发展和创业活动。艾尔参与的信号完整性组织,他作为一个顾问,高速的系统级设计经理和工程师。最近的技术成就包括发展开发平台和方法来提高3D电磁通信的控制方法,包括推进时间和频域校正方法。

艾尔关注控制模型开发、方案描述、高速板设计、低抖动设计分析和培训。他获得了麻省理工大学的数学应用理科学士学位。

可以通过al@wildrivertech.com与他联系 了解更多

Ucamo: iamcam - 智能辅助制造

UCAMCO iamcam自动化的PCB前端任务和业务系统集成。减少错误率和操作员干预的必要性。所有标准,这是一个出色的回答日常挑战前端和生产专业人员需要增加质量,减少错误和驱动成本的过程。它提供无与伦比的工作流自动化和坚如磐石的质量控制。

iamcam是高度可伸缩的,是任何大小的主体前端生产操作。它可以配置为两个简单但是原型车间,以及最先进的人类发展指数的工作要求顺序构建、钻或flex-rigid 结构。

iamcam的主要特点

  • 与第三方系统的无缝集成
  • 兼容你的现在的CAM系统
  • 基于web的客户机/服务器前端软件
  • 避免大多数人类错误的全面自动化的DfM检查
  • 提高效率和吞吐量
  • 节省时间和金钱

 

POLAR GMBH: DVS550 – 自动化设计验证系统

DVS550是一种用于测量的自动探测器,取代了以前手动执行的耗时过程。高度灵活,低损耗的同轴电缆将探头尖端的信号馈送到各种测试和测量设备,例如高速示波器,频谱分析仪或时域反射仪。它具有通过USB,以太网,GPIB,RS232控制外部硬件的选项。

DVS550可以在不到几个小时的时间内对数百个网络进行测试并记录测量结果,而手动测量则需要花费数周的宝贵工程时间。DVS550系统经过设计,可使用定制设计的同轴探测技术来测量GHz范围内的信号频率, 而传统的“飞针探测系统” 则侧重于检测典型的制造故障。

下载DVS550手册

 

Polar UK: Atlas Si VNA PCB Insertion Loss measurement system

Atlas for Anritsu VNA符合IPC TM650 2.5.5.12(确定印刷电路板上信号损耗量的测试方法),并为Delta-L方法提供了支持。

Atlas Si是一种精密的插入损耗测量套件,专门为PCB制造商和OEM设计。它提供了基于频率的传输线损耗的准确,可重复的测量,从而使制造商能够满足将信号完整性保持在最新43 Ghz高速芯片组范围内的严格目标。

Anritsu ShockLine™ 4-Port Performance VNA 在RF和微波网络分析应用中实现了更高水平的功能,灵活性和价值,从50 kHz到43.5 GHz的测量提供了卓越的性能。这些仪器非常适合测试具有通用VNA要求的无源和许多有源器件。 Anritsu ShockLine™ 4-Port Performance VNA技术和设计专业知识,达到卓越的动态范围,校准和测量稳定,和速度性能有效地打包,紧凑且坚固的VNA仪器。

Anritsu ShockLine™ 4-Port Performance VNA 

  • ·         带有时间gating选项的时域可在宽带设备中更轻松,更快地识别故障
  • ·         获得专利的非线性传输线(NLTL)技术提供了比竞争技术更宽的带宽和更高的动态范围,从而在更长的校准间隔之间实现了更高的测量精度和可重复性
  • ·         多种校准方法可供选择,以最适合您的应用– SOLT,SOLR,SSLT,SSST,LRL,LRM或Thru update
  • ·         Precision AutoCal™或SmartCal™,可轻松实现一键式VNA校准自动方法
  • ·         消除了对过度指定的高端VNA的需求,这些产品具有生产测试不需要的额外功能
  • ·         Anritsu的Extended-KTM连接器支持ShockLine频率43 VNAs选件,以兼容K / 2.92 mm的尺寸并提供高达43.5 GHz的性能

下载手册

Note: Anritsu Corp., USA are the sole owners of following trade marks for ShockLine™, AutoCal™, SmartCal™ and Extended-KTM

POLAR GMBH: GRS550 – PCB图形修复系统

GRS550设计为维修测试系统,可协助维修和恢复价格昂贵且难以发现故障的电路板,否则最终将被报废。

GRS550依赖于节点阻抗分析的原理,也称为VI-trace。被测板未通电,而测试探针在所有电路节点上施加了限流交流电压。 显示每个网络的特定节点阻抗,并将其与先前存储的参考进行比较。

从一开始就设计具有长寿命,灵活性和低拥有成本的特点,GRS550将帮助降低多年来的服务和维修成本,并适合在各种PCB上使用。 如果客户可以回答以下两个以上的标准,则他们将从中受益最大:

  • 制作高增值板
  • 经常介绍新产品
  • 专业从事短系列生产
  • 利用功能测试或ATE
  • 使用边界扫描
  • 需要调试原型

下载GRS550手册

Polar UK: Si8000m无损PCB控制阻抗场求解器

Si8000m是一种边界元方法场求解器,它建立在早期的Polar阻抗设计系统中熟悉且易于使用的用户界面上。Si8000m增加了增强的建模功能,以预测多个介电PCB构建的最终阻抗,并考虑到了近距离差分结构上介电常数的局部变化。Si8000m假定传输线中的插入损耗可忽略不计。Si8000m现场求解阻抗设计系统提供了高级的现场求解方法,可以对大多数电路设计进行建模,并且完全替代了CITS880s和RITS550 / 880手动和自动受控阻抗测试系统。

主要特点

  • 强大的阻抗设计系统
  • 阻抗目标寻求
  • 建模多个介电PCB
  • 16单端结构
  • 27个差分结构
  • 36个单端共面结构
  • 36个差分共面结构
  • 缩短上市时间
  • 单端和差分建模
  • 计算网格铜和树脂区域的效果
  • 增强型阻焊层模型
  • 图形生产变化
  • 可选的传输线电阻计算器

Si8000m选件

  • XFE选项–为柔性和刚性刚性PCB提供交叉阴影线返回路径建模
  • Si串扰选项–多线和差分对(无损)串扰–建模走线之间的耦合
  • Si Excel界面选项– MicrosoftExcel®界面选项,用于Si8000m / Si9000e中的无损计算
  • Speedstack的Projects选项保存结构组

下载Si8000m手册

Polar UK: Atlas Si – 针对PCB制造商和Si工程师的PCB插入损耗测试

Polar Atlas软件使PCB制造商能够在严格控制的生产环境中测试PCB传输线的损耗。当与适当设计的测试样片和Atlas精密GHz探头组件结合使用时,Atlas采用数学处理技术*提取与频率有关的损耗特性。

Atlas软件包可与行业标准的Tektronix DSA8300或DSA8200示波器TDR进行接口。制造商可以选择将Atlas添加到他们现有的Tek DSA中, 也可以选择Polar提供全套解决方案。

Atlas支持多种测试方法,包括Delta-L,Delta-L 3 Line,SET2DIL(单端TDR到差分插入损耗),用于从单端测试和经过适当设计的试样中提取差分插入损耗和有效Er,SET2SEIL方法(单个端TDR到单端插入损耗),用于IPC-TM-650所要求的单端插入损耗测试和SPP(短脉冲传播)方法

主要特点

  • Atlas软件旨在帮助PCB制造商在PCB生产环境中准确,可重复地测量PCB传输线损耗。
  • 符合人体工程学的探头外壳:
  •  跟踪系统上升时间并监视系统带宽。
  • Delta-L-Atlas支持Delta-L技术(v16_04完全将Delta-L的rev2p31与当前设置和参数结合在一起),该技术使用长线短线测量与创新的去嵌入技术相结合,Delta-L提供了确定原始PCB插入损耗的合理方法,可消除差动(混合模式)s参数的过孔影响。
  • SET2DIL / SET2SEIL-Atlas测试方法还包括SET2DIL(单端TDR到差分插入损耗)和SET2SEIL(单端TDR到单端插入损耗)测试方法,用于从单端测量中提取差分插入损耗。
  • SPP –短脉冲传播-SPP允许提取影响信号传播的PCB电气特性;它使用您现有的TDR / TDT设备,并产生与频率有关的参数,例如传播常数(α,衰减和β,相位常数)和有效介电常数,以及特征阻抗(包括偶数和奇数模式阻抗)。Atlas测量包括发射点外推/长线回归拟合。
  • 受控阻抗测试-Atlas GHz测试软件还可以进行传统的无损受控阻抗测试

下载手册

UCAMCO: UcamX – 计算机辅助制造的设计

UcamX 是UCAMCO CAM软件的最新一代,提供给刚性,Flex和HDI  PCB制造业。它利用现代多核和64位工作站技术设置新标准的性能和吞吐量,包含一个聪明的和高度直观的新用户界面适应本身在功能通过凸轮工作流程的工作进展。

不仅捕捉布局数据还网表信息,客户规范、机械图纸和制造规则在一个聪明的工程数据库。UcamX部署强大的自动安全工具来检测意外操作错误。UcamX输出完全自动化machine-optimized工具为所有行业标准电气测试人员和光学系统,照片策划者、钻井及路由设备和直接成像系统。是交付ready-automated内置动态功能快速转出和一个完全定制的智能工作流。节省劳力的功能包括自动板结构、网表和测试点生成没有人工干预, 动态成品率驱动,自动拼板。

UcamX的主要特点

  • 零缺点的工具
  • 开箱即用的CAM生产力
  • 集成到现有环境·100%
  • 先进的直观的用户界面
  • ·等待时间在复杂算法降低500%(8核)
  • 一流的性能通过使用并行处理今天的多核处理器
  • 高级自动化——没有限制

下载UcamX样本

Download Brochure

Ucamco: 多料号拼板软件(MJP)

多料号拼板软件 或者MJP是一个独立的软件应用程序结合不同的构建合并的单个或多个构建成一个高收益生产面板。它优化基础材料利用率同时最小化的数量不同的面板布局和生产批次进入车间。其模块化的概念和可扩展性使其完美的工具交互以及24/7全自动或无人使用。多料号拼板软件 (MJP)与任何现有CAM融入自然,无论是UCAMCO或从第三方软件供应商。

作为一个交互式工具, 多料号拼板软件 (MPJ)特点是有一个易于使用的PCB布局界面,巧妙地设计和直观的功能按钮,支持愉快的键盘快捷键。各种插件面板实时分析和优化提供视觉反馈在操作和保证无与伦比的吞吐量和多工作生产效率在手动布局面板。

下载MJP样本

Download Brochure

Polar UK: Speedstack Si – 用于阻抗和插入损耗控制的PCB的叠层设计

Speedstack Si插入损耗受控的PCB叠层设计工具是为需要通过阻抗和插入损耗控制来管理PCB叠层的设计人员,制造商或PCB技术人员制作的。除了合并插入损耗场求解器功能之外,Speedstack Si还允许将插入损耗项目快速导入和导出到Si9000e插入损耗场求解器中,以便您可以详细分析堆栈设计。

Speedstack Si具有丰富的报告功能,不仅可以生成堆积材料数据,而且还可以绘制出预测的插入损耗特性图-包括使用Hammerstad,Groisse和Cannonball-Huray方法进行粗糙度的行业标准建模。

下载Speedstack Si手册

 

POLAR:新CITS880s - 可控阻抗测试系统解决方案

CITS880s系统是Polar Instruments Ltd, UK第9代阻抗测试系统。这是给需要精细测量的轨迹及薄铜阻抗的解决方案。 CITS880s设有Launch Point Extrapolation (LPE),外接的TDR能够更准确地测量线路的瞬时或阻抗的开始。 除了Launch Point Extrapolation (LPE)外,CITS880s也能够检测shorter traces - 通常为2至3英寸比前几代CITS系列较为短。 CITS880s现在提供重新设计且由防静电耗材精密成型制造的IPS和IPDS高速探棒。以给CITS给予最大程度的保护。

Polar的IPS和IPDS高速探棒,是专门设计用于CITS880s。他们修改了内部,使用更坚固的机械设计及改进了信号路径,符合人体工程学并使用100%的防静电耗材的精密模压成型。 IPS和IPDS探针与前一代的探针容易地识别,使用蓝色标签及蓝色的对比抗蚀探针于探棒接口上。 

点击这里看看有什么新的CITS880s

POLAR:Toneohm T-950短裤定位器

Polar世界著名的Toneohm 950 有助于识别加载元器件/裸露电路板上不同类型的短路。它独特的向量层激发(VPS)技术能够利用快速的时间识别层与层或线路到参考层的短路。 Toneohm 950被广泛应用于印刷电路板维修,故障排除和制造业上的短路位置查找。

下载手册

Ucamo: YELO - 下载YELO样本

YELO可以自动调整布局更容易制造。它可以修改布局像重新安排跟踪包,手动削掉Pad部分或减少铜的面积,帮助减少你的CAM资源的时间。这提供了可使用不同的材料,缩短交货时间和自动化有助于使PCB更加可靠。

YELO主要特点

  • 几分钟内·显著改善板布局
  • 减少你的CAM周期时间30%
  • 实现较高的产量
  • 提供更可靠的PCB
  • 在每个批次·削减生产成本

下载YELO样本

Download Brochure

Polar UK: Speedstack PCB – PCB叠层/阻抗场求解器套装软件

Speedstack PCB叠层设计工具是Si8000m现场求解阻抗计算器和Speedstack专业层PCB叠层设计系统的打包组合。它允许阻抗计算和层堆叠/建立文档。

对于PCB制造商,Speedstack PCB与行业标准Polar Si8000m PCB控制的阻抗现场求解器对接。它包括Polar的Si8000m的链接和许可证,使用经过验证的Polar Si8000m多个介电边界元素场求解器来提供堆栈的阻抗数据。

刚性和柔性-刚性堆叠的理想选择

Speedstack PCB使OEM设计人员能够在短短几分钟内创建准确,高效的刚性和柔韧性PCB叠层,并提供无错误的文档,以更好地控制成品板。对于PCB制造商来说,Speedstack PCB提供了灵活性,可以快速计算替换替代材料的影响,从而在保持指定参数和电路板性能的同时,提高可制造性并降低成本。导航器提供了在刚柔结构内的刚性和柔性堆栈的清晰上下文视图,并允许在堆栈之间轻松显示显示的材料。

在建模和记录网格/交叉影线地面时,可以使用Speedstack PCB。结构数据和网格几何形状可以在Speedstack和现场求解器之间轻松共享。相关的技术报告还支持同一电介质层上的不同材料,从而提高了堆叠设计者和制造者之间文档的清晰度。

下载Speedstack PCB手册

PWB: IST HC - 互连压力测试系统

 

互连应力测试或IST是加拿大PWB Interconnect Solutions Inc.开发的一种加速应力测试方法,它克服了热烘箱或液体/液体测试方法的局限性。它具有有效,快速地量化包括微孔在内的不同类型通孔完整性的能力。IST从基板内部产生均匀的应变,并且互连能力可以分配和重新分配此应变,这表明完整性。电镀的枪管和内层接合处将被“执行”,直到未发现初始故障模式/机制。

IST HC使用IST技术对试样进行电循环以确定产品的可靠性。除了支持IPC测试方法2.6.26,最新的IST HC现在还支持IPC测试方法2.6.27来模拟无铅焊料装配。IST HC可以模拟回流炉和组装返工站的温度曲线,以使测试样板在组装过程中经受与实际印刷电路板相同的温度偏移。

IST已成为通孔和材料可靠性的领先测试标准。世界各地的顶级OEM,ODM,CDM,PCB材料和PCB制造商都使用IST技术来测试新的过孔/互连技术,材料和工艺。

该测试系统结合了定制设计的电源和高精度测量系统,这些系统与易于使用的应用软件相连接,该软件可以自动测量,记录,分析带有显示和报告的数据,从而简化了对定制设计测试可靠性的理解,代表实际产品的测试样品。

下载手册

Download IPC-TM-650 Test Method

CAF(导电阳极丝)测试仪

CAF是一款全自动台式CAF测量设备,具有RH控制,温度控制,V偏压控制,自定义配置文件和远程报告功能。

Download Brochure

DELAM-介电估计和层压分析测量系统
DELAM自动测量和分析材料特性的变化,这表明损坏是否是由于暴露于与组件组装和可能的返工相关的高温引起的

Download Brochure

UCAMCO: HyperTool – UCAMCO CAM的脚本解决方案工具

HyperTool 是UCAMCO突破性的UcamX高级定制的资源。HyperTool脚本是Ucam软件一个插件。这些脚本是任何UCAM版本兼容。脚本可定制的用户界面和特性和导入CAM上的数据工具,使数据准备工作更少更容易,减少用户干预的时间。

SENJATEC公司总部在新加坡是一个第三方CAM服务解决方案提供商,在CAM与他们广博的知识和专业知识相关流程创造了特定的脚本套件以迎合不同的需求为PCB制造业自动化CAM处理过程。

SENJATEC 提供量身定做的脚本可以分为以下

  • CAM预处理
  • 前端工程(包括1-Up、数组和面板)

HyperTools  主要的优点

  • ·期待高质量的输出。
  • 减少人工干预。
  • ·减少处理时间
  • 改善周期时间。
  • 扩展现有工具的功能
  • ·定制工作流,您的确切需求

Download HyperTool Brochure

Download list of Hypertool Scripts

Polar UK: Speedstack Flex –刚柔结合的PCB叠层设计和文档工具

Speedstack Flex刚柔结合的PCB叠层设计工具允许PCB制造商和OEM工程师使用Speedstack PCB叠层设计工具系列创建并记录刚硬的PCB层叠层。

它使OEM设计人员可以在几分钟内创建准确,高效的刚柔PCB叠层,并提供无错误的文档,以对成品板进行更严格的控制。另一方面,对于PCB制造商来说,Speedstack Flex提供了灵活性,可以快速计算替换替代材料的可能影响,以改善可制造性并降低成本,同时保持指定的电路板参数和性能。

主要特点

  • 网格/交叉影线地平面
  • 内部覆盖
  • 双峰-提供两个或两个以上柔韧性芯之间存在气隙的情况。
  • 每种材料可定义的颜色
  • 强大的堆栈浏览器/搜索选项
  • 高质量的无错误文档

XFE Cross Hatch Flex增强功能

Polar使用专有技术XFE(Crosshatch Flex Enhancement)产生了另一种方法来对交叉影线进行建模,该技术使用Polar的2-D场求解器,但使用独特的算法来校正各种典型受控阻抗结构上的挠曲影响。

这种方法使求解器能够更紧密地建模各种交叉影线几何形状的影响。XFE选项既适用于Polar的Si8000无损传输线阻抗求解器,也适用于与频率相关的Si9000无损传输线场求解器的无损模式,如上图所示,可配置剖面线间距(HP)和宽度(HW)

XFE的主要优点

  • 在生产阻抗受控的柔性PCB时减少原型匝数
  • 提供具有交叉影线或网状接地回路的受控阻抗线的建模
  • 建模基于久经考验的Polar BEM求解器
  • 可作为所有无损传输线的Si8000m和Si9000e的选件
  • 适用于任何部署网状/交叉影线返回平面的PCB类型,例如中间层

    Polar GmbH: RITS550/RITS880 – 自动阻抗测量系统

    RITS 550使行业标准CITS880s(受控阻抗测试系统)自动化,从而可以快速,可重复地对试样和PCB进行体积测试。该系统通过易于使用的Windows软件进行控制。测试设置简单明了,结果数据以可访问的格式自动记录,并且有内置的报告生成器选项。

    准确性,可追溯的测量RITS550使用成熟的时域反射仪(TDR)技术来测量快速上升时间脉冲的反射。高精度参考航空公司-可追溯到NPL和NIST 标准-确保可重复的测量精度,以控制跟踪阻抗

    RITS550飞行探针技术的测试时间与基于夹具的系统一样快,可提供无与伦比的测量可重复性,而终身拥有成本仅为基于夹具的系统的一个小部分。RITS550理想地适合COUPON测试或体积小板测试。

    RITS880是按订单制造的自动阻抗测量系统,它是RITS550的较大版本。 它可以合并完整尺寸的面板,并可以配备自动上/下板机, 以提供用于阻抗测试的完全自动化。

    单击此处下载RITS550的手册

    单击此处下载RITS880的手册

    UCAMCO: Integr8tor - pre-CAM工程软件

    Ucamco的第八代销售和工程工具。用于自动化数据输入和设计分析pre-CAM环境中通过这些信息可以收到产品工程和快速、准确地生成报价的目的,给销售/工程团队。它帮助用户管理自己的时间通过促进在生成完成CAM数据加工过程的开始。INTEGR8TOR自动化CAM工作,腾出宝贵的CAM工程师增值任务。Integr8tor用户报告 可以节约30%在CAM的时间和成本。

    主要优点

    • 更快,更准确的报价
    • 基于Web的智能工作流系统
    • 提升客户配置文件   提升CAM生产力
    • 与第三方系统的无缝集成
    • 更快,更好的规划

    下载 Integr8tor 样本

    Download Integr8tor Brochure

    注意: UCAMCO产品可以通过Polar AP在大中华区、印度、泰国和越南

     

    Ihara: ACCULINE II - 便携式线宽和间距测量

    日本Ihara Electronics Co. Ltd.推出了ACCULINE II,这是一款真正的便携式,轻便,电池供电的数字线宽和间距测量系统。ACCULINE的内置彩色LCD显示屏使操作员可以快速,准确和可重复地测量顶线和底线的宽度以及细线单端和差分控制阻抗迹线的间距。

    ACCULINE II是高性能和可靠的产品,它利用先进的微型计算机技术和彩色LCD图像传感器来确保卓越的性能和测量可靠性。它是一种电池供电的工具,具有真正的便携式功能,可在包括可见度低的黑暗房间在内的任何位置轻松操作。大型LCD可以显示真实的线条图像,可以使用USB端口将其传输到PC进行进一步分析。

    通常,操作员依赖于使用显微镜进行测量的技能,这可能导致不同操作员得到不同的结果。ACCULINE的自动测量算法可提供准确而可重复的结果。

                                                                                                                 

    下载ACCULINE手册

    UCAMCO: 激光光绘机

    UCAMCO提供一系列的激光光绘机,公司生产的激光光绘机,在精度,生产率以及稳定性方面已得到全球客户的认可。实用的“嵌入”模式,可以根据客户的需求提供不同的服务, 比如,客户只需要最快的绘图速度, 或者超细线绘图(可达到5微米), 或者速度,分辨率和价格的最佳组合产品。凭借其独特的光学系统,SilverWriter可以光绘高质量的最严格的公差设计图。多个光绘分辨率能够让每一幅图都拥有最佳设置。UCAMCO独特的同步调制和亚微米象素定位成像功能,消除了传统光绘的舍入误差,确保了最佳的线宽精度。动态光束定位和具有专利的无压菲林装载盒能够保障每一幅图的几何精度定位。

    UCAMCO的光绘机可以满足客户在不同生产能力和细线模式对图片加工生产的各种需求.

    • Calibr8tor 系列
    • SilverWriter 系列
    • BG Large Format 系列

    下载手册

    Polar UK: CGen PCB / CGen Si-PCB阻抗和插入损耗测试片发生器

    CGen测试片生成器将手动创建阻抗测试片的耗时过程减少到仅几分钟,并添加了强大的新功能,这些功能使测试片生成具有新的控制和灵活性。
    CGen PCB Coupon Generator是一个自动阻抗测试片生成器,可让您从头开始创建受控的阻抗测试测试片,或者从Speedstack PCB和Speedstack Si导入成品叠层,或者从Polar Si8000m和Si9000e场求解器导入结构。

    CGen Si融合了CGen PCB的所有功能,并增加了插入损耗测试片功能。请注意,插入损耗测试片的设计需要根据OEM要求进行微调,并且可能仍需要对发射和通孔结构进行最终调整。如有任何疑问,请咨询您的设计机构。

    替换脚本化测试片生成器

    CGen通过简单的四步过程代替了耗时的手动或脚本化测试片创建:

    • 导入或创建样片层堆叠和阻抗结构
    • 选择试样和阻抗测试探头
    • 实时编辑和预览更改
    • 导出Gerber和钻孔文件

    下载手册

     

    C.L. Tech: 通用网格系统–开放式短路测试仪(仅在印度)

    凭借30多年的经验和知识,CL Tech提供了全方位的通用网格系统,可以灵活地使用市场上大多数的夹具模型和数据准备。该系统的量身定制的电子设备提供了机械强度,速度和可靠性。

    我们的通用网格机具有两种技术:

    • 插件:扫描板集成在测试区域中。
    • 有线:​​扫描仪板通过电线连接到测试区域。

    GT20-20和Valid8机器使用集成在测试区域中的测试板,而Precise和Micro使用朝向测试区域的电线连接。

    GT20-20可以配备用于安装和卸载的自动皮带系统,可以在现场安装。这使机器可以达到每小时1.000 PCB /小时的生产率,或者使用自动臂系统达到450 PCB /小时的速度。对于任何提到的密度,可用的测试区域为12.8“ x 11.2” e 16.8“ x 12.8”。其他测试区域配置可按需提供。

    对于任何密度,Valid8的最大测试区域为19,2“ x 16”。下级和上级活动区域。它是一个用于测试大型PCB的系统,该PCB具有大量测试点,例如背板,服务器板,母板等。

    即使在客户要求下,最大测试面积为24“ x 20”,并且测试点的数量为48.000(每个测试区域),任何网格步骤都可以提供精确的测量结果。

    Micro可提供单密度或双密度网格。最大测试区域为365mm x 284mm(14.4“ x 11.2”),最大测试点数为32.256(用于测试区域)。

     

    下载G20 FLex手册

    下载G20手册

    下载Valid8手册

    下载Valid8 Auto手册

     

    SCREEN LEDIA DI: 直接成像系统

    SCREEN(网屏) 是一家来自日本的领先的直接成像系统制造商,在全球已经销售超过270台。LEDIA DI 直接成像系统能为PCB制造商提供高精度,搞可靠性和高产出的方案,并在全球最大的PCB制造商中拥有超过70%的市场占有率。 LEDIA DI系统在印度市场由CAMCO B.V, Belgium和Polar Instruments (Asia Pacific) Pte Ltd独家代理,并由这两家公司本土优秀的销售和支援团队支持。

    3种同步波长

    由3种波长组成的UV-LEDs 现已应用在Ledia 的光源中。波长范围由350nm到440nm使能量能够最有效地穿透光阻层。用户可以根据不同的光阻和阻焊的类型来单独设定每个波长的功率以达到最优化的成像。得到高的产出和无可匹敌的质量,以致能生产50微米且没有明显的侧蚀的阻焊桥。

    3种波长结合的UV-LED的光通过采用一个波长模拟使得不同类型的光阻以最佳产出比成像。与标准的直接成像系统相比,LEDIA系统能使制造商追求更高的成像质量。系统支持包括高精度的自动对焦功能和能补偿不同材质变形的对位算法等尖端科技。

     

    低操作成本
    与传统的镭射直接成像系统比较,采用UV-LED技术作为光源的耗材成本相当低。 而且LED只有在物理成像时才起作用,这样可延长LED的寿命。

     

    成本削减

    • 没有阻焊的制造成本。
    • 通过简单化的阻焊制造流程来合理化劳动力。
    • 增强产出比。
    •  更好的对位。
    •  没有重复缺陷。

    更快的交货时间

    •  通过简化制造来缩短周转时间。
    • 简单和灵活的流程控制。

     

    高附价值的产品

    • 高精度和准确度的图形。
    •  容易管理和控制单个产品。
    • 简易操作。

     

    最高产出的阻焊流程

    结合多种波长LED的UV-LED 技术可以带给你的阻焊流程最高的质量和最高的产量。在阻焊油墨的光谱中不同波长在吸收和传输波长区域中都可以达到峰值。这样甚至可以在阻焊层的顶部和底部进行聚合,以致已聚合层能最佳地粘合在基材上。

     

     

    下载手册

    Simberian Inc – Simbeor

    SIMBEOR是一个3D电磁信号完整性的工具,用于模拟和分析整个互连链接。它提供了一种电磁信号完整性软件,产业界首次使用measurement-validated PCB的物理设计和封装互联通信链路,可操作在6-112 Gb/s 或更高速率。Simbeor提供所有互连的一站式解决方案,用于预先仿真(先进的叠层规划和pre-layout),设计验证(布线后),介质和导体粗糙度模型识别、和宏观建模任务。模型的精度是保证通过使用先进的算法对3D三维全波分析,基准测试和实验验证。它适合任何设计系统的互连建模仿真探索工具,互连验证工具,或Touchstone模型清理和宏观模式下S参数自动提取的工具。

    Simbeor 求解器和验算法:
    Simbeor 3DML™: 全波3D三维多层几何图形分析工具:

    • 混合解算器:直线法+ Trefftz有限元素+同时对角线化(de-embedding)的方法
    • 分析不连续和传输线路的高频(non-TEM)色散和各向异性(任何平面截面)
    • Simbeor 3DTF™:第一个全波3D分析工具,基于Trefftz有限元素(即Ultra-Weak Discontinuous Galerkin's Wave Elements)

    Simbeor SFS™: 独特的准静态场求解,用于大型t-line截面(任何平面截面):

    • MoM:支持所有分散的各向同性材料和导体粗糙度模型
    • 线性网络求解器:独特的端口电路分析与解决7个多端口网络的频率和时域分析,基于Y或S参数(对于非常大的多端口网络的稀疏求解器),功能提取GMS-parameters测试夹具的参数和de-embed测试夹具的能力
    • Rational Compactor™:离散参数模型转换成frequency-continuous理性的宏观模型,进行一致的频率和时间域分析

    只适用于大中国区、印度、越南、马来西亚、泰国和新加坡。zSimbeor : 工具和界面:
    Board Analyzer™: 布线后的全局
    传输线路仿真—任何单端和差分线几何图形的快速合成(带,微带 ,CPW ,CBCPW)
    Via Analyzer™: 快速合成via-holes并产生几何图形
    Touchstone Analyzer™ : S参数绘图,质量保证和理性的宏观模式
    几何编辑: 布线前和多层电路布线后的分析
    线性网络编辑: 绘制或编辑多端口网络(链接路径模型)
    SiTune™: 材料模型、几何和线性网络的优化
    电路板几何翻译: ODB++, HyperLynx hyp-file, Allegro brd/mcm, PADS ASCII
    Violation Browser™: EMSAT规则检查的违规查看器
    眼图分析仪™: 计算眼图的度量和比较眼图
    ICN分析仪™: 集成的串扰噪声和快速计算与合规的掩模的比较
    交互式图表: 绘制传输线模态和RLGC (f)参数,S参数,10G和25 G合规指标, TDR/TDT,眼图
    批处理模式—以批处理方式运行分析设计自动化
     
    下载 SIMBEOR 手册

    只适用于大中国区、印度、越南、马来西亚、泰国和新加坡。

    Xpeedic: ChannelExpert – 通道建模

    ChannelExpert凭借其内置的先进电路和EM求解器技术,提供了一种快速,准确,简便的方法来评估和分析布局前或布局后高速通道。

    对于数字系统设计人员而言,模拟高速SERDES通道具有挑战性。有许多不同的仿真场景,涵盖从布局前/布局后,频域/时域/统计分析,一致性检查到TX / RX优化的范围。 

    ChannelExpert提供了许多内置的通道模板,以支持布局前浏览。支持参数S参数和传输线模型,以简化通道探索。对于布局后场景,ChannelExpert可以通过内置场求解器自动生成的模型,从带有传输线和3D的物理布局中提取带有或没有串扰的所需通道。

    • 内置2D RLGC求解器可对TML建模
    • 一键轻松创建表格的多通道
    • 内置模板可快速创建单通道和多通道
    • 易于导入PCB文件以创建通道
    • 支持传统BP,正交直接BP,正交中平面BP的完整BP仿真
    • 支持从大量PCB文件生成高速SERDES通道,并执行串扰和插入损耗仿真
    • 支持具有DFE,CTLE和FFE的缓冲区,根据信道特性自动优化均衡系数
    • 内置的基材和堆叠数据库可为TML建模
    • 参数化S参数文件和传输线物理参数,便于进行通道探索
    • 为基于S参数的频域和串扰分析添加多种内插法和外推法
    • 支持COM(通道操作余量)分析
    • 无缝链接到SnpExpert以进行S参数查看和后处理

    下载ChannelExpert手册

    C.L. Tech: 飞针测试仪–开放式短路测试(仅在印度)

    CL TECH提供了全方位的飞针,能够满足客户的需求。

    精确的飞针测试仪系列从FB2 Plus +系统开始,该解决方案适合那些需要在不影响质量和性能的情况下节省预算的人,它的XL和XXL版本可以测试最大1.200mm的大型电路;范围达到FP8,采用花岗岩框架以确保最高的速度和精度,能够使用最小38μm(1.5mil)的测试垫测试高密度电路

    所有飞行探针系统都可以通过TFI功能(测试平台集成)与通用网格系统完美集成,从而可以充分利用两种产品提供的协同作用,例如组合测试,重新测试,错误检查等

    下载FlexA手册

    下载FP2 Plus手册

    下载FP7 Plus手册

    下载FP7 XXL手册

    下载FP7手册

    下载FP8 Matik手册

    下载FP8 Plus手册

    下载FP8手册

     

    The Colenta NG - PCB Film Processor

    Colenta NG – PCB胶片处理器是一个完全自动的“干干”专为PCB胶片常用于工业范围内提供一致的高质量的胶片生产加工系统。处理器的设计包含了一个非反对,沉水辊运输系统以最小的接触胶片乳剂和中间洗水交叉,安全转移处理的各个阶段之间的胶片之前交付到一个平面的接盘位于干燥器出口。

    可用的PCB加工范围:​

    WideTrack PCB处理器范围,提供140和200厘米 处理宽度。
    处理能力:80厘米/分钟   处理能力@40秒DevTime

    NG处理器可以使用在35,56,66,80,95和110厘米宽度的过程。
    为可用的NG和NGs 格式可提供一个选择的生产速度:-

    • NG:82厘米/分钟  处理能力@30秒 DevTime
    • NGs:115厘米/分钟  处理能力@30秒DevTime

    离线(手动加载台)或在线格式(自动加载)来支持所有主要PCB胶片绘图仪主要市场。

    配件

    COLENTAMC 化学混合,传输和存储控制台
    MC是一种多用途的半自动装置,能精确地将化学浓缩物与水混合,将混合化学转化到处理器槽中,并存储直接连接到处理器补给泵的补充解决方案,而不需要额外的存储罐

    COLENTA 银回收系统 适合银40
    一种自动化系统,用于在处置或重新使用之前从废定影液中回收银,适用于无损检测、PCB和医学成像应用。

    COLENTA易洁清洁产品
    专门用于帮助操作者保持处理器清洁和良好工作状态的专用液体。

    COLENTA水面板组件
    包括过滤器、流量计、温度计和压力表。支持2个出水口,一个用于向处理器提供洗涤/冷却水,另一个用于在服务、清洗和化学混合过程中使用的出水口。

    COLENTA电脑监控软件
    当安装到PC上时,将允许远程监控处理器状态和工作参数。

     

    Download Brochure

    Download Datasheet

    Xpeedic:ViaExpert – 过孔建模和仿真

    ViaExpert提供了一种快速而准确的方法来对通孔进行建模和仿真。它使设计人员可以在布局前阶段通过模型快速构建并检查关键信号完整性指标,例如插入损耗,回波损耗和串扰。它还允许设计人员执行通孔和走线中断的布局后仿真。

    为了通过模型快速构建,ViaExpert提供了多种方法,包括内置模板,直接布局文件导入以及结合了布局跟踪突破和内置模板的组合流程。ViaExpert部署了两种现场求解器技术:有限元方法(FEM)求解器,另一种是混合型现场求解器。两者都采用分布式处理和多核并行化,这为模型计算增加了另一层次的加速。

    ViaExpert主要特点

    • 优化网格可提高仿真精度和速度
    • 与市场上的其他工具相比,快速的3D FEM和混合求解器可提供更好的容量和速度
    • 在XDPM(Xpeedic分布式处理管理)模块的管理下支持HPC,远程和本地模拟,以最大化计算机的高可用性
    • 内置连接器封装库,易于通过模型构建连接器
    • 创建Via模型或导入Cadence .brd,.mcm,.sip文件的多种方法
    • 支持任意通过数组定义,移动,复制,对齐上/下/左/右,水平/垂直分布,在2D占位窗口中撤消和重做功能
    • 易于添加通过泪滴和痕量补偿
    • 易于修改叠层,走线长度,走线宽度,焊盘尺寸和反焊盘尺寸
    • 支持在2D占位窗口中任意定义参数的保持力定义,管理和使用,以探索最佳的防垫板几何形状,可以通过直线/圆弧或常规参数化的几何形状的结合来定义保持力形状
    • 优化路由方法并支持按轴或段定义轨迹
    • 自动端口生成,简化了EM分析设置
    • 3D视图使模型检查更加容易
    • 支持参数化和优化扫描模拟
    • 支持导出到第三方工具(例如HFSS或CST)的模型

    下载ViaExpert手册

     

    柯达: PCB胶片和化学品

    柯达胶片是专门使用先进技术开发的,专门用于PCB应用,这些先进技术源于柯达百年的影像经验。25年前,柯达(KODAK)发明了有核乳液技术,该技术已被证明在PCB制造中非常有价值和有效,并且从那时起,他们就一直在不断改进该技术。

    APR7胶片使用了柯达首创的最新集成增强技术(IBT)处理技术。APR7胶片专门为PCB照相工具的生产而设计,并由柯达公司在无尘室环境中进行了预处理,以使其立即可用。

    Download APR7 Films Brochure 下载APR7 Films 样本

    AIM7提供坚硬,高质量的线条边缘和良好的尺寸稳定性。它适用于小至1 mil的线条和空间以及高达12,000 DPI的光绘仪分辨率设置。它具有快速显影的时间, 并且具有出色的耐光磨性和物理磨损性。

    Download AIM7 Films Brochure 下载AIM7 Films 样本

    柯达加工化学品经过专门开发和制造,可满足最苛刻的PCB要求。

    • 日期标记确保新鲜度
    • 颜色编码的瓶盖和标签易于识别
    • 瓶盖上的安全密封可防止篡改

    ACCUMAX快速访问开发者和补给者(CAT号6620009)已得到改进,以实现更清洁的工作性能。这款适用于柯达ACCUMAX和PRECISION LINE胶片的高性能快速显影显影剂可以浓缩并按1:2的比例稀释用于所有应用。轻便的5 L塑料瓶易于搬运,可用于混合补充液和填充处理器。瓶子设计用于PCB应用中使用的洁净室环境。在ISO注册的工厂中制造,以达到最高的质量规格。瓶盖上标有2年有效期,以确保质量始终如一。

    柯达快速定影和补充剂(目录号6620017)已得到改进,以实现更清洁的工作性能。这款高性能快速定影液可与柯达ACCUMAX和PRECISION LINE胶片一起使用,可以浓缩并按1:3的比例稀释,以用于所有应用。轻便的5 L塑料瓶易于搬运,可用于混合补充液和填充处理器。瓶子设计用于PCB应用中使用的洁净室环境。在ISO注册的工厂中制造,以达到最高的质量规格。瓶盖上标有2年有效期,以确保质量始终如一。

    Download ACCUMAX Brochure 下载ACCUMAX 样本

    注意:柯达产品Polar  AP只有在印度销售

    Xpeedic: SnpExpert – S参数模型

    Xpeedic SnpExpert通过查看频域中的S参数并检查时域反射仪(TDR),提供了一种快速了解系统中无源互连器电气特性的方法。一键定义差分对和受害者/攻击者设置,以及内置的NEXT,FEXT,PSXT,ILD,ICR和ICN,可让用户快速评估串扰。

    SnpExpert 主要特点

    • 一键式定义差分对和受害者/攻击者对
    • 内置合规性指标,例如IEEE802.3,OIF CEI等。
    • 内置RF组件模板图  
    • 内置仅直通解嵌(TOD)
    • 内置的开放式短/直通去嵌入(OTD)方法用于片上去嵌入
    • 内置延迟和偏斜计算器
    • 一键支持多条数据曲线选通并导出S参数
    • 内置RLGC求解器,用于传输线
    • 从S参数文件中提取Dk / Df的多种方法
    • 内置被动/因果关系/互易性/稳定性检查器
    • 支持将S参数转换为宽带香料或Hspice RFM模型
    • 支持S-> RLGC,RLGC-> S,S-> W元素转换
    • 支持S参数的复数
    • 支持将多个s4p文件组合为一个snp
    • 支持Touchstone 2.0
    • 支持Python脚本以调用大多数SnpExpert功能,包括S参数导入,绘图,添加标记,TDR,TOD等
    • 易于生成MS Word和PPT格式的报告

    下载SnpExpert手册

     

    Xpeedic: TmlExpert – 快速,准确的TML建模和仿真

    TmlExpert是一个用于处理TML建模和仿真的应用程序。它提供了一种快速方便的方法来创建TML模型,从仿真结果检查(如插入损耗,回波损耗,串扰)中进行检查,还允许设计人员对后布局进行仿真和跟踪处理。

    TmlExpert拥有3D求解器技术,包括2D RLGC,2.5D MoM和3D FEM,以实现最佳的准确性和便利性,并且具有用于传输线结构的各种模板,包括阴影线接地平面和光纤编织

    主要特点

    • 快速的FEM3D和2D RLGC求解器提供了更好的容量和速度
    • 最佳3D网格可提高仿真精度和速度
    • 支持自适应扫频和多线程处理技术,以实现出色的性能加速
    • 内置多个模板,可轻松进行传输线电气特性探索,包括选项卡式路由模板,蛇形路由模板和传统传输线模板
    • 自动端口生成简化了EM分析设置
    • 3D视图使模型检查更加容易
    • 支持导出到第三方工具(例如HFSS)的模型

    下载TmlExpert手册

    DIS: 无针型内层查看登记系统

    在PCB生产中最大的挑战之一是按层登记非常紧密公差和复杂的电路板,当前生产流程很难满足今天的PCB严格登记的要求。引入光学对准已经使许多PCB制造商技术得到提升,同时降低生产成本。

    DIS技术公司,在美国生产多层与最高质量的自动光学注册登记系统。有超过十年的经验在困难的多层板构建,比其他的竞争对手要强。DIS已经成功处理薄的Cores到25um (1mil), 分片与微通孔,
    孔蚀刻到它微妙的铜箔层,聚四氟乙烯材料(罗杰斯和Taconic)、聚酰胺粘合层,和柔性板。DIS系统可以处理板可达到52层,具有混合盖箔建设,薄芯,分片与铜箔的所有单板。它可以成功地焊接厚铜层(高达3盎司)和轻铜(下降到1 / 3盎司)层。

    直接光学配准系统PRS
    PRS的直接光学配准系统允许光躺了多层膜和顺序分层构建技术。三种不同的过程发生在一个单元中,放置,层对层的对准和焊接,有助于消除与针叠片系统相关联的附加公差。

     

    直接光学注册的附加好处

    • 微调层压新闻周期
    • 检查焊接面板的注册的能力-预和后层压。
    • 能够确定发生在叠片周期内的运动,并作出必要的修正
    • 为每一个核心使用可选的“唯一目标”软件的防错
    • 消除工具层,预浸料箔
    • 消除采购铆钉和相关的工具
    • 消除内部层的双重处理,他们只会在铺设的处理
    • 消除分层销或加工分层隔板。
    • 用户友好操作。
    • 下载的小册子

    Download Brochure

    Xpeedic: CableExpert – 快速,准确的电缆建模和仿真

    电缆组装是网络系统中的关键构建组件。精确的电缆建模已成为实现具有数千兆位数据速率的所需信号完整性的必要条件。例如10G / 40G / 100G以太网中用于SFP和QSFP接口的双轴电缆。仅举几例,许多参数会对信号质量产生重大影响,例如漏极类型和屏蔽模式。工程师需要一种快速准确的方法来对电缆进行建模和仿真,从而对信号完整性具有高度的信心。

    CableExpert 提供了使用内置模板快速构建3D模型的方法

    • 各种排水类型,包括中心排水和双排水
    • 多种双屏蔽,包括纵向和缠绕
    • 自动端口生成以简化EM设置
    • 参数扫描可轻松进行假设分析

    CableExpert 主要特点

    • 与市场上用于电缆仿真的其他工具相比,快速2D FEM RLGC求解器具有更好的容量和速度
    • 支持自适应扫频和多线程处理技术,以实现出色的性能加速
    • 最佳2D网格可提高仿真精度和速度
    • 自动端口生成简化了EM分析设置
    • 支持双轴电缆,双绞线,LVDS电缆,IEEE 1394,差分电缆和USB C型模板的参数化和优化扫描仿真
    • 轻松将CableExpert模拟项目导出到HFSS,以轻松进行验证

    下载CableExpert手册

     

    LUMIPLAS:湿处理设备

    Lumiplas S.L.,西班牙是世界领先的公司在过去三年在欧洲的客户提供全方位的湿处理系统。lumiplas提供专利解湿处理中的应用,包括碱蚀,酸蚀,发展水平的金属化工艺(黑洞,阴影等),化学镀锡工艺,化学银工艺,膜剥离,退锡液,去涂抹,高压化学清洗,烘干机,等。
    工艺:电解镀锡工艺,电解银工艺,等。

     

     

     

    Download Brochure

    KITAGAWA SEIKI: 真空压合系统

    Kitagawa Seiki, Japan是一家拥有热专利,压力,控制和其他先进真空压合技术来研发和制造创新的,高性能的,高质量PCB和CCL产品的领先供应商。

    Kitagawa 研发和制造广泛应用的压合相关的设备,包括覆铜板层压,移动通讯, 家用电器,汽车电子和卫星上的印制线路板的制造。通过研发和设计设备和控制系统以求达到特殊的客户要求,我们正在帮助您提供生产效率。
     

    PCB压合设备


    CCL压合设备

    制造PCB(FPC)的真空压合  
    压合容量 104kN ~ 4490kN
    (11ton~458 ton)
    有效尺寸 720X1260 mm
    开口数量 10 or asper the customer spec
    最大可用温度 260°C
    加热方法 Thermal oil  circulation with Heater
    真空获取强度 1.3kPa(10 tar)
    外部设备 Automated loader (5-unit capacity) and PC

     

    • 个性化定制来符合特殊可客户需求。
    • 以最小的年龄有关的退化为条件的压合,保证了在其寿命周期中一致的高质量产品。
    • 专利技术最大化减少扭曲,使得能生产高质量产品。
    • CCL制造中全球第一市场占有率。

     

    半固化片切割系统

    • Kitagawa Seiki的专利切割技术能减少树脂屑飞扬和防止树脂边缘损坏。
    • 最大化减少切割产生的尘屑带到下流程而造成缺陷的可能性。
    • 选购的表面检测单元能够侦测半固化片的缺陷。

     

     

    半固化片切割机
    切割系统 Longitudinal Cutting: Slitting
    Lateral Cutting: Shearing 
    最大PP大小 Sheet material:
    Max. diameter: 550 mm
    Max. width: 1,270 mm

    Paper tube: 
    Max. diameter: 75 mm 
    Max. width: 1,360 mm

    切割尺寸

    Longitudinal cutting: 300 to 1,270 mm (maximum 4 sections)
    Lateral cutting: 350 to 2,500 mm (length)
    最大容量 30 m/minute
    (for lateral cutting length of 2,500 mm)

     

     

    Download Brochure

    Xpeedic: Heracles - 用于高速设计的自动SI签核

    Heracles是第一个用于高速设计的SI签核工具。它集成了新型混合全波EM解算器,其精度与常规3D解算器相同,但速度要高得多。混合求解器利用了PCB布局的分层特性,并采用了逐层分解的思想,以降低问题的复杂性,并实现针对全板串扰扫描而优化的计算速度。借助自动的SI签核流程,我们可以使用该工具在几个小时内完成完整的全板串扰扫描,从而大大减少了版图后检查时间,实现了布局优化,并确保了整个板的覆盖范围。

    Heracles使SI工程师能够扫描连接器或BGA封装下的Via引脚区域和突破区域,以检查是否存在阻抗和串扰。从S参数中得出诸如频域集成串扰噪声(ICN)或时域波形TDT之类的串扰指标,以量化串扰。

    Heracles主要特点

    • 内置的通用EM解算器引擎,具有可控制的精度和速度,可在几小时内完成全板扫描,包括FEM3D解算器,Hybrid Solver和Pure Via Solver
    • 内置高速I / O兼容性,例如以太网,PCI Express,DDR,USB,SATA和SAS,其中串扰对数据速率不断提高的高速PCB设计人员构成了巨大挑战
    • 提供两种灵活的方法来选择可能存在SI问题的串扰扫描区域,方法是通过在高速I / O合规性中定义的网络匹配规则或手动选择
    • Heracles XSE提供了交互式界面来调用ViaExpert来可视化,扫描和优化串扰模型,并导出到HFSS以实现更好的相关性

    下载Heracles手册

     

    Yamauchi: Yamauchi Original Mat (YOM) - 热压机垫 (Only available in India)

    在热压过程中使用缓冲材料。然而,常规的纸缓冲存在一些问题。例如,它只能使用一次,并且不能自动传送,因为它必须在多层中使用。Yamauchi于1960年开发的Top Board是业界第一种单垫材料, 它解决了这些问题。现在,通过添加超越顶板性能的YOM(Yamauchi Original Mat),阵容变得更大。作为单一垫子材料的领先公司, Yamauchi 可以满足所有行业的多样化需求。

    YOM(Yamauchi Original Mat)可以在各种压机和覆膜机上重复使用数百次。除了节省成本外,还通过减少浪费实现了环境友好。它由玻璃纤维布和氟橡胶制成的FRR(纤维增强橡胶),保持恒定的孔隙。

    主要特点

    • 单垫材料和顶板提高了热压机的生产率
    • 推出具有甚至超过顶级主板的增强性能的YOM(已专利)
    • 结合最佳材料以匹配使用条件

    注:该产品Polar AP只有在印度销售

    Download Brochure 下载样本

    ZT Technologies – 柯达: PCB胶片和化学品 (Only available in India)

    柯达胶片是专门使用先进技术开发的,专门用于PCB应用,这些先进技术源于柯达百年的影像经验。25年前,柯达(KODAK)发明了有核乳液技术,该技术已被证明在PCB制造中非常有价值和有效,并且从那时起,他们就一直在不断改进该技术。

    APR7胶片使用了柯达首创的最新集成增强技术(IBT)处理技术。APR7胶片专门为PCB照相工具的生产而设计,并由柯达公司在无尘室环境中进行了预处理,以使其立即可用。

    下载APR7 Films 样本

    AIM7提供坚硬,高质量的线条边缘和良好的尺寸稳定性。它适用于小至1 mil的线条和空间以及高达12,000 DPI的光绘仪分辨率设置。它具有快速显影的时间, 并且具有出色的耐光磨性和物理磨损性。

    下载AIM7 Films 样本

    柯达加工化学品经过专门开发和制造,可满足最苛刻的PCB要求。

    • 日期标记确保新鲜度
    • 颜色编码的瓶盖和标签易于识别
    • 瓶盖上的安全密封可防止篡改

    KODAK ACCUMAX快速访问开发者和补给者(CAT号6620009)已得到改进,以实现更清洁的工作性能。这款适用于柯达ACCUMAX和PRECISION LINE胶片的高性能快速显影显影剂可以浓缩并按1:2的比例稀释用于所有应用。轻便的5 L塑料瓶易于搬运,可用于混合补充液和填充处理器。瓶子设计用于PCB应用中使用的洁净室环境。在ISO注册的工厂中制造,以达到最高的质量规格。瓶盖上标有2年有效期,以确保质量始终如一。

    柯达快速定影和补充剂(目录号6620017)已得到改进,以实现更清洁的工作性能。这款高性能快速定影液可与柯达ACCUMAX和PRECISION LINE胶片一起使用,可以浓缩并按1:3的比例稀释,以用于所有应用。轻便的5 L塑料瓶易于搬运,可用于混合补充液和填充处理器。瓶子设计用于PCB应用中使用的洁净室环境。在ISO注册的工厂中制造,以达到最高的质量规格。瓶盖上标有2年有效期,以确保质量始终如一。

    下载ACCUMAX 样本