设计

 

POLAR:Si9000e損耗線設計模擬器

Si9000e—具備場效解算功能的損耗線設計系統

隨著對加快 PCB 設計的要求不斷增加,預佈局工程師需要在關鍵的高速傳輸線上建立損耗模型。Si9000e 能夠快速準確地在 PCB 上依據頻率建立損耗模型。

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POLAR:Si8000m無損耗阻抗設計模擬器

Si8000m—可在多種介電結構上建立阻抗模型的場效解算器

Si8000m 利用邊界元素分析來計算指定 PCB 軌道結構的可控制抗阻。此工具廣泛應用於全球的 PCB 設計、佈局及製造業。其簡單易用的快速解算介面和內建的圖形選項,是設計人員進行完整無損耗傳輸線設計的強大工具。

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POLAR:疊層設計工具剛性及軟硬結合板堆棧設計

Speedstack 是一種簡單的工具,可供 PCB 設計者和製造商設計及記錄多層式 PCB的疊構,並提供阻抗、鑽孔及材料的資訊。自動疊構選項可透過指定板厚、層數、電力層類型及阻抗等主要設計值來進行自動化的疊構設計。Polar現已推出全新的 Speedflex 選擇,可用來設計完整的軟硬結合板。

System configurations:

Speedstack —手動 / 自動疊構設計

Speedstack PCB — 包含可控制阻抗的疊構設計,是 PCB製造商及前端工程部門的理想選擇

Speedstack SI—包含可控制阻抗及損耗預測的疊層構設計,適合高速 PCB 設計者使用

Speedflex—軟硬結合板的疊層構設計

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POLAR: XFE - Si8000m / Si9000e 場效解算器的交叉結構軟性增強功能

Polar 宣佈推出適用於其 2D 場效解算器 Si8000m 和 Si9000e 的全新交叉結構軟性增強功能(Xhatch Flex Enhancement,XFE),可用來模擬一般用於軟性 PCB 電路中的十字交叉板的作用。現在利用能夠修正精細幾何和軟性材料變化的 Polar 專有多通道模擬功能,可對無損耗可控阻抗結構執行精確的模擬。

欲知更多詳情,請聯絡我們。

POLAR:Coupon產生器

Coupon Gen是一種可從多層疊層產生可控阻抗條的自動工具。該工具可獨立用於 Si8000m / Si9000e 或搭配 Speedstack PCB / SI 使用,以自動產生阻抗條,然後輕鬆導出至生產使用的 CAM 軟體。

CGen PCB —用於阻抗條的自動測試條產生器

CGen SI — 用於損耗條的自動測試條產生器

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BDPSI: 信號完整性最佳設計實踐

透過這項由信號完整性推廣顧問 Eric Bogatin 博士設計及主持的一日課程建立您的工程直覺感。在本課程中,您將學習一種有效率的設計程序,讓您在設計下一個產品時可從一開始就排除信號完整性的問題。此程序的關鍵在於識別六種信號完整性問題、其根本原因以及可排除這些問題的設計方針。本課程將介紹及探討信號完整性的最基本原則。

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CRNX: 控制反射雜訊及串音雜訊

此一日課程將告訴您如何設計電力分配網路,包括電路板疊層、電容器的選擇及安裝設計。關於電力完整性有許多令人混淆的迷思:每個針腳只可使用 3 個電容器、盡可能使用最大值的電容器、電容器應盡量靠近裝置垂直堆疊,或電容器至電源針之間應採用短的表面跡線。區分這些迷思與事實真相的方法便是用數學演算證明。此課程的一大特色在於示範如何運用經驗法則、概算法、SPICE 及 3D 場效解算器等分析工具,來指引您達到初次成功。

 

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CSiEDA: 全方位解決方案套裝

日本 CSiEDA 公司推出供全面設計高性能、高速類比及數位電路板的全套 EDA 軟體。這些工具簡單易用並能提供完美無縫的整合,讓用戶能夠將其設計從概念轉化為實際的產品。CSiEDA 套裝包括:

WinSchematic – 電路圖設計解決方案

WinSpice – 電路模擬解決方案

WinSignal– 信號完整性分析解決方案

WinPCB – PCB 電路設計解決方案

WinGerber– CAM 編輯顯示解決方案

Win3DView – 3D 封裝設計解決方案

ElectraRoute – 自動佈線解決方案

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Legend Design USA 呈現 MSIM PCB

MSIM PCB  -  Spice仿真器

聯想設計 USA 提供 MSIM PCB,高速,高精度的 SPICE 仿真器。這是一個行業成熟的模擬器優化的算法,提供無與倫比的精確度,性能和價值。 MSIM 可用於許多設計驗證像模擬電路,混合信號電路和RF設計。是一個簡單的採用它的軟件輕鬆集成到任何設計環境包括波形分析和壓縮文件包含。 MSIM PCB 補充 Simbeor 對整個流道設計進行 SPICE 仿真與驗證。

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UCAMCO NV: Integr8tor

Integr8tor - pre-CAM 工程設計軟體

這是比利時 Ucamco NV 公司所生產的第 7 代銷售及工程設計工具。它可在 pre-CAM 環境中自動完成資料輸入和設計分析,幫助銷售 / 工程團隊獲得更快且更準確的資訊用於產品工程及建立報價。它可使完整的 CAM 資料從一開始就在工序中,幫助使用者有效管理其時間。

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XPEEDIC: ChannelExpert – 鏈路模擬和分析工具

隨著越來越快的數據輸速率需求,高速串行通道的設計正變得越來越具有挑戰性。在多兆位/秒的數據速率下,鏈路設計師必須表徵信號路徑中從發送到接收的所有部分,包括連接器,通孔和走線等。它們通常都用小號參數或者RLGC傳輸線(TML)模型來代表,然而,傳統的SPICE電路模擬器對這種S參數和TML模型的混合通道,尤其面對大量的端口時,很難有效的處理。

ChannelExpert作為一款創新的鏈路設計和模擬工具,很好地填補了這塊市場空白:它提供了一種快速,準確的方法來解決S參數和TML模型產生級聯網絡後的信號完整性問題。

它的頻域級聯技術和二維RLCG全波傳輸線的求解器能夠進行快速準確的信道仿真。它直觀的圖形界面,讓工程師能輕鬆地設計,分析和優化其高速信號通道,以符合設計標準。它可以使用表格的形式快速建立通道。其參數化掃描功能通過掃描通道內模塊小號參數來支持假設分析

XPEEDIC: SnpExpert – S參數處理和分析工具

S參數傳統上用於射頻或者微波設計,隨著高帶寬高速率的發展,現在已被廣泛應用於高速數字設計。

Xpeedic的SnpExpert提供了一種不僅能查看頻域S參數而且能分析時域TDR來觀察系統無源互連器電性能的快速途徑,根據這些參數,可以直接找出設計中的阻抗不匹配點和改變設計參數來優化串擾耦合。

一鍵式差分動對定義和受害線/攻擊線設置,加上內建的NEXT,FEXT,PSXT,ILD,ICR和ICN,有助於客戶快速評估串擾。內建的延時和抖動計算省去了繁瑣的電路原理圖設置。內建的IEEE802.3ap標準,802.3ba標準,802.3bj和OIF CEI25G/28G合規標準有助於快速顯示S參數合規性。內建的無源性,因果性,互易性和穩定性指標來分析S參數的品質。內建的模板使從S參數繪製到的Word或PPT報告的過程自動化完成。直通去嵌的方法通過移除測試夾具影響能幫助SI工程師快速獲的DUT特徵參數.2D全波求解器快速,準確的獲取傳輸線特性。

XPEEDIC: ViaExpert – 3維過孔快速建模與模擬工具

信號通路中的阻抗不連續性對高速通道設計的信號完整性會產生重要的影響。在許多不連續中,過孔的不連續性在高速通道設計中有著至關重要的地位,準確控制過孔的阻抗是整個鏈路設計的關鍵。

三維全波電磁模擬常用於分析過孔的不連續性。傳統的三維全波模擬存在著很多缺陷,比如模型建立比較複雜和耗時很長等。VinExpert提供了一種快速,準確的方法來模擬佈線前後的場景,內建的連接腳本和模板功能讓用戶能快速部署模型,改變走線,設置焊盤,疊層等

Via Expert 功能

  • 優化網格算法,提高計算速度和精度
  • FEM3D求解器提供了高精度,高質量的解決方法
  • 混合求解器提供了更快速的解決方法,效率遠高於市場上的同類產品
  • 多種方式創建模型和導入BRD模型
  • 自動端口識別,分析設置
  • 支持參數優化和掃描分析
  • 3D視圖功能使模型檢查更輕鬆直觀
  • 支持將結果導出到HFSS和CTS
  • 使用SnpExpert工具顯示S參數和TDR等曲線