DIS Technologies USA

 

DIS: 無針式內層登記系統

在生產印刷電路板的最大挑戰之一是在非常小的公差及複雜PCB上層與層之間的登記,目前定位工藝使其難以滿足當今PCB非常小登記要求。引入光學對準的現在使我們能夠為眾多的PCB製造商提升他們的技術曲線並同時降低他們的生產成本。

DIS科技公司,生產的多層板登記系統運用最高品質的自動光學記錄技術。 DIS有超過十年的經驗在困難的多層板建構,超過任何其他競爭對手。 DIS已成功處理薄基板到25um(1mil),分疊片與微通孔,微通孔蝕刻到細膩的銅箔層,鐵氟龍材料(Rogers和Taconic),Polyamide bond ply和柔性電路板。 DIS系統可以處理電路板高達52層,讓所有在一個面板混合覆蓋鋁箔建構,薄基板,子疊片和銅箔。它可以成功地重焊銅層(最多3盎司)和光進銅層(下降到1/3盎司)。

直接式光學登記系統PRS。

PRS直接式光學登記系統允許多層光學疊層和連續層壓合建立技術。三種不同的製程發生在一個系統中;疊層,層與層對齊和焊接有助於消除Pin壓合系統相關的附加誤差。

直接式光學登記的其他優點
 •微調壓合循環
 •能夠檢查焊接板的登記 - 前,後壓合。
 •能夠確定發生在壓合循環移動並進行必要的更正
 •防止疊層的錯誤利用可選的“唯一目標”的軟件為每個核心
 •消除疊層,膠片和鋁箔加工
 •消除購買鉚釘和相關工具
 •消除內層的雙重處理,他們將只處理疊層
 •消除壓合針或使用分層和隔板。
 •用戶友善的操作。

 

Download Brochure