DIS Technologies USA

 

DIS: 无针型内层查看登记系统

在PCB生产中最大的挑战之一是按层登记非常紧密公差和复杂的电路板,当前生产流程很难满足今天的PCB严格登记的要求。引入光学对准已经使许多PCB制造商技术得到提升,同时降低生产成本。

DIS技术公司,在美国生产多层与最高质量的自动光学注册登记系统。有超过十年的经验在困难的多层板构建,比其他的竞争对手要强。DIS已经成功处理薄的Cores到25um (1mil), 分片与微通孔,
孔蚀刻到它微妙的铜箔层,聚四氟乙烯材料(罗杰斯和Taconic)、聚酰胺粘合层,和柔性板。DIS系统可以处理板可达到52层,具有混合盖箔建设,薄芯,分片与铜箔的所有单板。它可以成功地焊接厚铜层(高达3盎司)和轻铜(下降到1 / 3盎司)层。

直接光学配准系统PRS
PRS的直接光学配准系统允许光躺了多层膜和顺序分层构建技术。三种不同的过程发生在一个单元中,放置,层对层的对准和焊接,有助于消除与针叠片系统相关联的附加公差。

 

直接光学注册的附加好处

  • 微调层压新闻周期
  • 检查焊接面板的注册的能力-预和后层压。
  • 能够确定发生在叠片周期内的运动,并作出必要的修正
  • 为每一个核心使用可选的“唯一目标”软件的防错
  • 消除工具层,预浸料箔
  • 消除采购铆钉和相关的工具
  • 消除内部层的双重处理,他们只会在铺设的处理
  • 消除分层销或加工分层隔板。
  • 用户友好操作。
  • 下载的小册子

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