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MASS 真空填孔系統用於在印刷電路板上填充導電或非導電焊膏。通孔和盲孔可在一次循環內完成雙面填充。
可選配用於訂單輸入的資料記錄系統和用於自動填充膠筒的 LCS 系統。根據 PCB 尺寸，提供不同的可加熱頭和麵板。
在真空區域外的第二個工位，如有必要，可使用雙面網印刮刀再次刮平 PCB 表面。
技術細節：
尺寸：長 2,500 毫米，寬 630 毫米，高 2,100 毫米
重量：950 公斤
淨空：800 毫米（背面 1000 毫米）
面板尺寸：610 x 760 毫米
面板厚度：0.25 - 7.5 毫米
連接：3 x 400 V，PE，50 Hz，5 kW
控制：西門子 PLC S7 300，PC VISU
壓縮空氣：6 bar (88 psi)，每塊面板 30 NL
室溫：22 +/- 2°C
相對濕度：50 +/- 10%
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