Xpeedic: ViaExpert –Via建模和仿真

ViaExpert提供了一種快速而準確的方法來對通孔進行建模和仿真。 它使設計人員可以在佈局前階段通過模型快速構建並檢查關鍵信號完整性指標，例如插入損耗，回波損耗和串擾。 它還允許設計人員執行通孔和走線中斷的佈局後彷真

為了快速構建Via模型，ViaExpert提供了多種方式，包括內置模板，直接佈局文件導入以及結合了佈局跟踪突破和內置模板的組合流程。 ViaExpert部署了兩種場求解器技術：有限元素方法（FEM）求解器和混合場求解器。 兩者都採用分佈式處理和多核並行化，這為模型計算增加了新的加速水平。

ViaExpert的主要功能

• 優化網格提高了仿真精度和速度
• 與市場上其他工具相比，快速3D FEM和混合求解器可提供更好的容量和速度
• 在XDPM（XPEEDIC分佈式處理管理）模塊的管理下支持HPC，遠程和本地模擬，以最大化計算機的高可用性
• 內建連接器封裝庫，可輕鬆構建連接器通孔模型
• 創建Via模型或導入Cadence的多種方法。 brd，.mcm，.sip文件
• 支持任意通過數組定義，移動，複製，對齊上/下/左/右，水平/垂直分佈，在2D窗口中撤消和重做功能
• 易於添加Via淚滴和線路補償
• 易於修改疊層，走線長度，走線寬度，焊盤尺寸和反焊盤尺寸
• 支持任意參數化的keepout定義，管理和在2D窗口中的使用以探索最佳的防焊盤幾何形狀，keepout形狀可以通過直線/圓弧或常規參數化幾何形狀的單位進行定義
• 優化Routing方法並支持按軸或段定義軌跡
• 自動端口生成，簡化了EM分析設置
• 3D視圖使模型檢查更加容易
• 支持參數化和優化掃描模擬
• 支持導出到第三方工具（例如HFSS或CST）的模型

下載ViaExpert手冊

Download ViaExpert Brochure