Xpeedic：ViaExpert – 过孔建模和仿真

ViaExpert提供了一种快速而准确的方法来对通孔进行建模和仿真。它使设计人员可以在布局前阶段通过模型快速构建并检查关键信号完整性指标，例如插入损耗，回波损耗和串扰。它还允许设计人员执行通孔和走线中断的布局后仿真。

为了通过模型快速构建，ViaExpert提供了多种方法，包括内置模板，直接布局文件导入以及结合了布局跟踪突破和内置模板的组合流程。ViaExpert部署了两种现场求解器技术：有限元方法（FEM）求解器，另一种是混合型现场求解器。两者都采用分布式处理和多核并行化，这为模型计算增加了另一层次的加速。

ViaExpert主要特点

• 优化网格可提高仿真精度和速度
• 与市场上的其他工具相比，快速的3D FEM和混合求解器可提供更好的容量和速度
• 在XDPM（Xpeedic分布式处理管理）模块的管理下支持HPC，远程和本地模拟，以最大化计算机的高可用性
• 内置连接器封装库，易于通过模型构建连接器
• 创建Via模型或导入Cadence .brd，.mcm，.sip文件的多种方法
• 支持任意通过数组定义，移动，复制，对齐上/下/左/右，水平/垂直分布，在2D占位窗口中撤消和重做功能
• 易于添加通过泪滴和痕量补偿
• 易于修改叠层，走线长度，走线宽度，焊盘尺寸和反焊盘尺寸
• 支持在2D占位窗口中任意定义参数的保持力定义，管理和使用，以探索最佳的防垫板几何形状，可以通过直线/圆弧或常规参数化的几何形状的结合来定义保持力形状
• 优化路由方法并支持按轴或段定义轨迹
• 自动端口生成，简化了EM分析设置
• 3D视图使模型检查更加容易
• 支持参数化和优化扫描模拟
• 支持导出到第三方工具（例如HFSS或CST）的模型

下载ViaExpert手册