测试

 

POLAR: ATLAS – 印刷电路板插入损耗测量系统

ATLAS – 衰减损耗分析系统是一个全新的测试解决方案,可供 PCB 制造商在管控严格的生产环境中测试 PCB 传输线的损耗。 ATLAS 2013 现在包含一个专用的智能型静电放电(ESD)保护装置、符合人体工学设计的全新探针外壳以及提供多项全新增强功能的最新版( 13.04版本)软件。ATLAS 13.04 软件可与业界标准的 Tektronix DSA8300 示波器 TDR 连接,并支持INTEL 的SET2DIL(Single Ended TDR to Differential Insertion Loss - 单端 TDR 到单端插入损耗)测试方法,以便从单端测试和设计合适的测试条提取差分插入损耗。Atlas 2013 可兼容I IBM的SPP(Short Pulse Propagation - 短脉冲传输)测试方法,并可升级至该测试方法。此系统也可作为ATLAS PCB使用,以使用 Tektronix TDR 执行业界标准的 CITS 式可控阻抗测试。

System configurations:

ATLAS – 包含 HF 探测器和损耗测试标准的 Atlas 软件。
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C Gen Plus—用于 SET2DIL损耗条的自动测试条生成器。
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POLAR:新CITS880s - 可控阻抗测试系统解决方案

CITS880s系统是Polar Instruments Ltd, UK第9代阻抗测试系统。这是给需要精细测量的轨迹及薄铜阻抗的解决方案。 CITS880s设有Launch Point Extrapolation (LPE),外接的TDR能够更准确地测量线路的瞬时或阻抗的开始。 除了Launch Point Extrapolation (LPE)外,CITS880s也能够检测shorter traces - 通常为2至3英寸比前几代CITS系列较为短。 CITS880s现在提供重新设计且由防静电耗材精密成型制造的IPS和IPDS高速探棒。以给CITS给予最大程度的保护。

Polar的IPS和IPDS高速探棒,是专门设计用于CITS880s。他们修改了内部,使用更坚固的机械设计及改进了信号路径,符合人体工程学并使用100%的防静电耗材的精密模压成型。 IPS和IPDS探针与前一代的探针容易地识别,使用蓝色标签及蓝色的对比抗蚀探针于探棒接口上。 

点击这里看看有什么新的CITS880s

POLAR: CITS880-可控阻抗测试系统解决方案

CITS880 系统是 Polar 的第 8 代阻抗测试系统,对于可控阻抗的新手入门客户来说,它是最受欢迎的系统型号。它采用通过验证且强大的TDR机头技术来测量快速脉冲信号的反射,并提供一个显示迹线阻抗参数的人性化图形界面。CITS880 拥有 4 个可灵活连接探测器的标准通道,对差分及单端迹线进行高精确度并可重复的阻抗测量。

现在还可选择Polarcare 及 Polarprotect 保障计划来延长对静电放电(ESD)敏感的系统的保修和支持。下载 手册

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PWB: IST — 互连应力测试系统

IST 是一种加速应力测试方法,可克服高温烤炉或液体/液体方法的限制,LST拥有有效 / 快速地量化确定镀通孔(Plated Through Hole - PTH)的完整度能力,并通过其独有的功能识别多层板上是否存在后期分离及其级别。IST 可从基板内部建立均匀应变,其分配和再分配该应变的互连功能可提供完整性方面的提示。电镀桶和内层联结点将被“锻炼”,直到找出最初的故障模式/机制为止。

经过数年的密集评估,IPC 已认可 IST 技术作为首个用于评估镀通孔完整性及探测后期分离的电力测试法。IST 测试法已于 IPC-TM-650 测试方法手册中发表。

IST 已成为通孔和材料可靠性的领先测试标准。全球领先的 OEM、ODM、CDM、材料及 PCB 制造商均采用 IST 技术来测试新材料和程序。

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IST-HC - 全新的八头双向感应IST高容量系统。欲知更多详情,请联系我们。联系我们 IST-HC 规格。

PWB: DELAM – 介電估算及壓板分析量測系統

PWB Interconnect Solutions Inc. 开发出一种可自动测量和分析材料属性变化的工具,能够辨别损坏是否是由于同组件装配和可能的重制有关的温度升高所造成的。此独特技术使其 IST 测试功能更为完善。这项工具所采用的原理已证实是一种有效的方法,可用于确定印刷电路板所采用的材料能否承受在超出材料本身稳健性的温度下的反覆暴露。

该测试系统具备一个高精度的 LCR(电容)计并已连接一个操作简单的应用软件,可自动测量、记录、分析、显示及报告所有关键测试参数。

下载PWB 的 DELAM 测试方法

AET: Dielectrometer-微波介质表

成功设计高速印刷电路板的关键在于了解正确的介电(Dk)以及用于制造印刷电路板堆栈所使用的预浸材料或核心材料的损耗正切值。目前,设计商 / 制造商主要依靠制造商所提供的材料数据。AET, Inc 推出的微波介电测量仪可利用一个开放式同轴谐振器的衰减模式,对不同形状(包括薄膜)的介电材料进行快速且非破坏性的测量。内建的反馈振荡器电路能够通过简单的操作步骤进行精确测量。由于结合了高 Q 谐振腔、高精度测量算法和三维电磁模拟软件,因此能够实现一流的精度。

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AET: 高频探头车站PCB上的损耗测量

测量印刷电路板、连接器及集成电路的损耗时需要小心设置高频探针,以确保可使用向量网络分析仪(Vector Network Analyser - VNA)或时域反射计(Time Domain Refelectometer - TDR)获取准确的测量结果。AET, Inc. 推出的探测台配备一个探测台和一个微型定位仪,能够依 X-Y-Z-theta 方向进行调整,还可以探测不同形状与尺寸的样品。定制设计的固定探测装置可使用气动共面探针、半刚性探针或差分主动式探针。TRL/LRM 校正套件已设计并制造出。此探测台可用于测量印刷电路板和射频电路半导体晶片的损耗。

 

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COMPIX 222 型 – 放射性热成像摄影机

222 是一款经过校准的放射性实时热成像摄影机。它所需的电力不多,也不需要低温冷却。它采用一个非晶矽微测仪并可提供 160x120 像素的图片。

在 IST 评估过程中,电路的电阻一旦增加达 10% 时,测试便会自动停止。故障的阻抗条的电路仍具有导电性,但电阻不会增加太多。现在,由于测试已在事前阻止了灾难性故障的发生,因此仍可使用热成像技术精确识别出为电路产生最大电阻值的微导通孔。

此程序被称为「故障点定位」并涉及 222的使用。由于故障电路的电阻只出现 10% 的变化,因此可利用直流电流将故障的互连线路加热。有问题的微导通孔具有比其他连接迹线更高的电阻,因此会成为阻抗条中最热的部分。222 热成像摄影机可直接显现最热的微导通孔的精确位置。最严重故障的微导通孔表面将呈现为高温热点,这使得 COMPIX 222 成为一个强大的工具。

 

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Front Range Probe Stations llc: 移动探头TM工作站

Front Range提供了一系列的探头和检查站,可以用快速的适应性强的方法检查电路卡片和模块。移动探头的设计使其能够满足高频电测的需求,适用于目前的多种信号探测,检测包括裸板材料和高速电路板和模块,是一个负担得起的系统和具有成本效益的解决方案。

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IHARA: ACCULINE - 便携式线宽及间距测量

Polar Instruments Asia Pacific 与日本 Ihara 公司合作开发的 ACCULINE 是一个真正便携、轻巧、采用电池供电的数字线宽及间距测量系统。ACCULINE 内建的彩色 LCD 显示屏可让操作人员快速、准确且可重复的地测量细线单端及差分可控阻抗迹线的顶线和底线的线宽及间距。

ACCULINE 是一款高性能的可靠产品,采用先进的微电脑技术及彩色 LCD 图像传感器以确保优异的性能和测量可靠性。此工具采用电池供电,因此可提供在任何地点(包括能见度较低的暗室)都能轻松操作的真正便携性能。宽大的 LCD 显示屏可显示实际的线路图像,并可利用 USB 连接端口传输至电脑进行进一步的分析。

通常操作人员使用显微镜获得的测量结果取决于其本身的技术,因此不同的操作人员测出的结果可能有所差异。ACCULINE 的自动化测量算法可轻易提供准确并可重复的结果。

 

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