设计

 

POLAR:Si9000e损耗线设计模拟器

Si9000e — 具备场效解算功能的损耗线设计系统

随着对加快 PCB 设计的要求不断增加,负责预布局的工程师需要在关键的高速传输线路上建立损耗模型。Si9000e 能够快速准确地在 PCB 上依据频率建立损耗模型。

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POLAR:Si8000m无损耗阻抗设计模拟器

Si8000m — 可在多种介电结构上建立阻抗模型的场效解算器

Si8000m 利用边界元素分析来计算指定 PCB 走线结构的可控抗阻。此工具广泛应用于全球的 PCB 设计、布局及制造。其简单易用的快速解算程序和内置的图形选项,为设计人员提供了一个用于完整无损耗传输线设计的强大工具。

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POLAR:叠层设计工具刚性及软硬结合板堆栈设计

Speedstack 是一种简单的工具,可供 PCB 设计者和制造商设计及记录多层式 PCB的堆栈,并提供阻抗、钻孔及材料的信息。自动堆栈选项可通过指定电路板厚度、层数、电气层类型及阻抗等主要设计值来进行自动化的堆栈设计。Polar现已推出全新的 Speedflex 产品,可用来设计完整的刚挠结合板

System configurations:

Speedstack —手动 / 自动堆栈设计

Speedstack PCB — 包含可控阻抗的堆栈设计,是 PCB制造商及前端工程部门的理想选择

Speedstack SI — 包含可控阻抗及损耗预测的堆栈设计,适合高速 PCB 设计者使用

Speedflex — 刚挠结合板的堆栈设计

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POLAR: XFE — Si8000m / Si9000e 场效解算器的交叉结构柔性增强功能

Polar 宣布推出适用于其 2D 场效解算器 Si8000m 和 Si9000e 的全新交叉结构柔性增强功能(Xhatch Flex Enhancement,XFE),可用来模拟一般用于柔性印刷电路板电路中的十字交叉板的作用。现在利用能够修正精细几何和柔性材料变化的 Polar 专有多通道模拟功能,可对无损耗可控阻抗结构执行精确的模拟。

欲知更多详情,请联系我们。

POLAR: C-Gen 测试条生成器

Coupon Gen 是一种可从多层堆栈产生可控阻抗条的自动工具。该工具可独立用于 Si8000m / Si9000e 或搭配 Speedstack PCB / SI 使用,以自动生成阻抗条,然后轻松导出至用于生产的 CAM (计算机辅助制造)软件。

CGen PCB — 用于阻抗条的自动测试条生成器

CGen SI — 用于损耗条的自动测试条生成器

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BDPSI: 信号完整性最佳设计实践

通过这项由信号完整性传播顾问 Eric Bogatin 博士设计及主讲的一日课程建立您的工程直觉。在本课程中,您将学习一种有效率的设计程序,让您在设计下一个产品时可从一开始就排除信号完整性的问题。此程序的关键在于识别六种信号完整性问题、其根本原因以及可排除这些问题的设计指导原则。本课程将介绍并探讨信号完整性的最基本原则。

 

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CRNX: 控制反射噪音及串音噪音

这场为期两天的高级信号完整性培训课程将仔细探讨为降低反射噪音及串音至可接受水平而采取的设计程序与原则。本课程所讲述的设计原则最适合用于 2 Gbps 以下的单端及差分设计。在本课程中将回答有关稳健设计、路由拓朴和终端策略的设计规则的问题。

 

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CSiEDA: 全方位解决方案套装

日本 CSiEDA 公司推出用于设计高性能、高速模拟和数字电路板的全套 EDA 软件。这些工具简单易用并且无缝整合,使用户能够将其设计从概念转化为实际的产品。CSiEDA 套装包括:

WinSchematic – 电路图设计解决方案

WinSpice – 电路模拟解决方案

WinSignal – 信号完整性分析解决方案

WinPCB – 印刷电路板电路设计解决方案

WinGerber – CAM 编辑显示解决方案

Win3DView – 3D 封装设计解决方案

ElectraRoute – 自动路由解决方案

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Legend Design USA 呈现 MSIM PCB

MSIM PCB  -  Spice 仿真器

联想设计 USA 提供 MSIM PCB,高速,高精度的 SPICE 仿真器。这是一个行业成熟的模拟器优化的算法,提供无与伦比的精确度,性能和价值。 MSIM 可用于许多设计验证像模拟电路,混合信号电路和RF设计。是一个简单的采用它的软件轻松集成到任何设计环境包括波形分析和压缩文件包容。 MSIM PCB 补充 Simbeor 对整个流道设计进行SPICE仿真与验证。

 

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UCAMCO NV: Integr8tor

Integr8tor - pre-CAM 工程设计软件

这是比利时 Ucamco NV 公司生产的第 7 代销售和工程设计工具。它可在 pre-CAM 环境中自动完成数据输入和设计分析,帮助销售 / 工程团队获得用于产品工程及生成报价的快且更准确的信息。它可使完整的 CAM 数据在工装程序开始时就存在,以帮助使用者有效管理其时间。

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XPEEDIC: ChannelExpert – 链路仿真和分析工具

随着越来越快的数据输速率需求,高速串行通道的设计正变得越来越具有挑战性。在多兆位/秒的数据速率下,链路设计师必须表征信号路径中从发送到接收的所有部分,包括连接器、通孔和走线等。它们通常都用S参数或者RLGC传输线(TML)模型来代表.

传统的SPICE电路仿真器对这种S参数和TML模型的混合通道,尤其面对大量的端口时,很难有效的处理。

芯禾科技推出的ChannelExpert作为一款创新的链路设计和仿真工具,很好地填补了这块市场空白:它提供了一种快速、准确的方法来解决S参数和TML模型产生级联网络后的信号完整性问题。它的频域级联技术和二维RLCG全波传输线的求解器能够进行快速准确的信道仿真。它直观的图形界面,让工程师能轻松地设计、分析和优化其高速信号通道,以符合设计标准。它可以使用表格的形式快速建立通道。其参数化扫描功能通过扫描通道内模块S参数来支持what-if分析

XPEEDIC: SnpExpert – S参数处理和分析工具

S参数传统上用于射频或者微波设计,随着高带宽高速率的发展,现在已被广泛应用于高速数字设计。

芯禾SnpExpert工具是专业针对高速背板和连接器设计中高速串行信号的S参数分析,已经具有在连接器设计方面所需要的S参数分析功能,它能很好地协助连接器开发人员快速高效地完成连接器及测试验证板链路设计。

提供了一种不仅能查看频域S参数而且能分析时域TDR来观察系统无源互连器电性能的快速途径,根据这些参数,可以直接找出设计中的阻抗不匹配点和改变设计参数来优化串扰耦合。。一键式差分对定义和受害线/攻击线设置,加上内置的NEXT、FEXT、PSXT、 ILD、ICR和ICN,有助于客户快速评估串扰。内置的延时和抖动计算省去了繁琐的电路原理图设置。内置的IEEE 802.3ap、802.3ba、802.3bj和OIF CEI 25G/28G合规标准有助于快速显示S参数合规性。内置的无源性、因果性、互易性和稳定性指标来分析S参数的质量。内置的模板使从S参数绘制到Word 或PPT报告的过程自动化完成。直通去嵌的方法通过移除测试夹具影响能帮助SI工程师快速获的DUT特征参数。2D全波求解器快速、准确的获取传输线特性。

XPEEDIC:ViaExpert – 三维过孔模型抽取工具

信号通路中的阻抗不连续性对高速通道设计的信号完整性会产生重要的影响。在许多不连续中,过孔的不连续性在高速通道设计中有着至关重要的地位,准确控制过孔的阻抗是整个链路设计的关键.

三维全波电磁仿真常用于分析过孔的不连续性,然而工程师使用的传统的三维全波仿真存在着很多缺陷,比如模型建立比较复杂和耗时很长等。

ViaExpert提供了一种快速、准确的方法来模拟布线前后的场景,内置的连接脚本和模板功能让用户能快速部署模型,改变走线,设置焊盘、叠层等。

ViaExpert支持如下功能:

  • 优化网格算法,提高计算速度和精度
  • FEM3D求解器提供了高精度、高质量的解决方法
  • Hybrid求解器提供了更快速的解决方法,效率远高于市场上的同类产品
  • 多种方式创建模型和导入brd模型
  • 自动端口识别,分析设置
  • 支持参数优化和扫描分析
  • 3D视图功能使模型检查更轻松直观
  • 支持将结果导出到HFSS和CTS
  • 使用SnpExpert工具显示S参数和TDR等曲线