制造业

 

The Colenta NG - PCB Film Processor

Colenta NG – PCB胶片处理器是一个完全自动的“干干”专为PCB胶片常用于工业范围内提供一致的高质量的胶片生产加工系统。处理器的设计包含了一个非反对,沉水辊运输系统以最小的接触胶片乳剂和中间洗水交叉,安全转移处理的各个阶段之间的胶片之前交付到一个平面的接盘位于干燥器出口。

可用的PCB加工范围:​

WideTrack PCB处理器范围,提供140和200厘米 处理宽度。
处理能力:80厘米/分钟   处理能力@40秒DevTime

NG处理器可以使用在35,56,66,80,95和110厘米宽度的过程。
为可用的NG和NGs 格式可提供一个选择的生产速度:-

  • NG:82厘米/分钟  处理能力@30秒 DevTime
  • NGs:115厘米/分钟  处理能力@30秒DevTime

离线(手动加载台)或在线格式(自动加载)来支持所有主要PCB胶片绘图仪主要市场。

配件

COLENTAMC 化学混合,传输和存储控制台
MC是一种多用途的半自动装置,能精确地将化学浓缩物与水混合,将混合化学转化到处理器槽中,并存储直接连接到处理器补给泵的补充解决方案,而不需要额外的存储罐

COLENTA 银回收系统 适合银40
一种自动化系统,用于在处置或重新使用之前从废定影液中回收银,适用于无损检测、PCB和医学成像应用。

COLENTA易洁清洁产品
专门用于帮助操作者保持处理器清洁和良好工作状态的专用液体。

COLENTA水面板组件
包括过滤器、流量计、温度计和压力表。支持2个出水口,一个用于向处理器提供洗涤/冷却水,另一个用于在服务、清洗和化学混合过程中使用的出水口。

COLENTA电脑监控软件
当安装到PC上时,将允许远程监控处理器状态和工作参数。

 

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SCREEN LEDIA DI: 直接成像系统

SCREEN(网屏) 是一家来自日本的领先的直接成像系统制造商,在全球已经销售超过270台。LEDIA DI 直接成像系统能为PCB制造商提供高精度,搞可靠性和高产出的方案,并在全球最大的PCB制造商中拥有超过70%的市场占有率。 LEDIA DI系统在印度市场由CAMCO B.V, Belgium和Polar Instruments (Asia Pacific) Pte Ltd独家代理,并由这两家公司本土优秀的销售和支援团队支持。

3种同步波长

由3种波长组成的UV-LEDs 现已应用在Ledia 的光源中。波长范围由350nm到440nm使能量能够最有效地穿透光阻层。用户可以根据不同的光阻和阻焊的类型来单独设定每个波长的功率以达到最优化的成像。得到高的产出和无可匹敌的质量,以致能生产50微米且没有明显的侧蚀的阻焊桥。

3种波长结合的UV-LED的光通过采用一个波长模拟使得不同类型的光阻以最佳产出比成像。与标准的直接成像系统相比,LEDIA系统能使制造商追求更高的成像质量。系统支持包括高精度的自动对焦功能和能补偿不同材质变形的对位算法等尖端科技。

 

低操作成本
与传统的镭射直接成像系统比较,采用UV-LED技术作为光源的耗材成本相当低。 而且LED只有在物理成像时才起作用,这样可延长LED的寿命。

 

成本削减

  • 没有阻焊的制造成本。
  • 通过简单化的阻焊制造流程来合理化劳动力。
  • 增强产出比。
  •  更好的对位。
  •  没有重复缺陷。

更快的交货时间

  •  通过简化制造来缩短周转时间。
  • 简单和灵活的流程控制。

 

高附价值的产品

  • 高精度和准确度的图形。
  •  容易管理和控制单个产品。
  • 简易操作。

 

最高产出的阻焊流程

结合多种波长LED的UV-LED 技术可以带给你的阻焊流程最高的质量和最高的产量。在阻焊油墨的光谱中不同波长在吸收和传输波长区域中都可以达到峰值。这样甚至可以在阻焊层的顶部和底部进行聚合,以致已聚合层能最佳地粘合在基材上。

 

 

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DIS: 无针型内层查看登记系统

在PCB生产中最大的挑战之一是按层登记非常紧密公差和复杂的电路板,当前生产流程很难满足今天的PCB严格登记的要求。引入光学对准已经使许多PCB制造商技术得到提升,同时降低生产成本。

DIS技术公司,在美国生产多层与最高质量的自动光学注册登记系统。有超过十年的经验在困难的多层板构建,比其他的竞争对手要强。DIS已经成功处理薄的Cores到25um (1mil), 分片与微通孔,
孔蚀刻到它微妙的铜箔层,聚四氟乙烯材料(罗杰斯和Taconic)、聚酰胺粘合层,和柔性板。DIS系统可以处理板可达到52层,具有混合盖箔建设,薄芯,分片与铜箔的所有单板。它可以成功地焊接厚铜层(高达3盎司)和轻铜(下降到1 / 3盎司)层。

直接光学配准系统PRS
PRS的直接光学配准系统允许光躺了多层膜和顺序分层构建技术。三种不同的过程发生在一个单元中,放置,层对层的对准和焊接,有助于消除与针叠片系统相关联的附加公差。

 

直接光学注册的附加好处

  • 微调层压新闻周期
  • 检查焊接面板的注册的能力-预和后层压。
  • 能够确定发生在叠片周期内的运动,并作出必要的修正
  • 为每一个核心使用可选的“唯一目标”软件的防错
  • 消除工具层,预浸料箔
  • 消除采购铆钉和相关的工具
  • 消除内部层的双重处理,他们只会在铺设的处理
  • 消除分层销或加工分层隔板。
  • 用户友好操作。
  • 下载的小册子

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LUMIPLAS:湿处理设备

Lumiplas S.L.,西班牙是世界领先的公司在过去三年在欧洲的客户提供全方位的湿处理系统。lumiplas提供专利解湿处理中的应用,包括碱蚀,酸蚀,发展水平的金属化工艺(黑洞,阴影等),化学镀锡工艺,化学银工艺,膜剥离,退锡液,去涂抹,高压化学清洗,烘干机,等。
工艺:电解镀锡工艺,电解银工艺,等。

 

 

 

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KITAGAWA SEIKI: 真空压合系统

Kitagawa Seiki, Japan是一家拥有热专利,压力,控制和其他先进真空压合技术来研发和制造创新的,高性能的,高质量PCB和CCL产品的领先供应商。

Kitagawa 研发和制造广泛应用的压合相关的设备,包括覆铜板层压,移动通讯, 家用电器,汽车电子和卫星上的印制线路板的制造。通过研发和设计设备和控制系统以求达到特殊的客户要求,我们正在帮助您提供生产效率。
 

PCB压合设备


CCL压合设备

制造PCB(FPC)的真空压合  
压合容量 104kN ~ 4490kN
(11ton~458 ton)
有效尺寸 720X1260 mm
开口数量 10 or asper the customer spec
最大可用温度 260°C
加热方法 Thermal oil  circulation with Heater
真空获取强度 1.3kPa(10 tar)
外部设备 Automated loader (5-unit capacity) and PC

 

  • 个性化定制来符合特殊可客户需求。
  • 以最小的年龄有关的退化为条件的压合,保证了在其寿命周期中一致的高质量产品。
  • 专利技术最大化减少扭曲,使得能生产高质量产品。
  • CCL制造中全球第一市场占有率。

 

半固化片切割系统

  • Kitagawa Seiki的专利切割技术能减少树脂屑飞扬和防止树脂边缘损坏。
  • 最大化减少切割产生的尘屑带到下流程而造成缺陷的可能性。
  • 选购的表面检测单元能够侦测半固化片的缺陷。

 

 

半固化片切割机
切割系统 Longitudinal Cutting: Slitting
Lateral Cutting: Shearing 
最大PP大小 Sheet material:
Max. diameter: 550 mm
Max. width: 1,270 mm

Paper tube: 
Max. diameter: 75 mm 
Max. width: 1,360 mm

切割尺寸

Longitudinal cutting: 300 to 1,270 mm (maximum 4 sections)
Lateral cutting: 350 to 2,500 mm (length)
最大容量 30 m/minute
(for lateral cutting length of 2,500 mm)

 

 

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UCAMCO: 激光光绘机

UCAMCO提供一系列的激光光绘机,公司生产的激光光绘机,在精度,生产率以及稳定性方面已得到全球客户的认可。实用的“嵌入”模式,可以根据客户的需求提供不同的服务, 比如,客户只需要最快的绘图速度, 或者超细线绘图(可达到5微米), 或者速度,分辨率和价格的最佳组合产品。凭借其独特的光学系统,SilverWriter可以光绘高质量的最严格的公差设计图。多个光绘分辨率能够让每一幅图都拥有最佳设置。UCAMCO独特的同步调制和亚微米象素定位成像功能,消除了传统光绘的舍入误差,确保了最佳的线宽精度。动态光束定位和具有专利的无压菲林装载盒能够保障每一幅图的几何精度定位。

UCAMCO的光绘机可以满足客户在不同生产能力和细线模式对图片加工生产的各种需求.

  • Calibr8tor 系列
  • SilverWriter 系列
  • BG Large Format 系列

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