POLAR UK：Speedstack Flex –軟硬結合的PCB疊層設計和文檔編制工具

Speedstack Flex軟硬結合的PCB疊層設計工具允許PCB製造商和OEM工程師使用Speedstack系列PCB疊層設計工具創建並記錄軟硬結合的PCB層疊層。

它使OEM設計人員可以在幾分鐘內創建準確，高效的軟硬PCB疊層，並提供無錯誤的文檔，以對成品板進行更嚴格的控制。 另一方面，對於PCB製造商來說，Speedstack Flex提供了靈活性，可以快速計算替換替代材料的可能影響，以改善可製造性並降低成本，同時保持指定的電路板參數和性能。

Speedstack Flex的主要功能

• 網格接地平面
• 內部覆蓋層
• 雙重結構-用於存在兩個或多個軟性芯之間存在氣隙的情況。
• 每種材料可定義的顏色
• 強大的堆疊瀏覽器/搜索選項
• 高質量的無錯誤文檔

XFE-網狀銅箔Flex增強

POLAR做出了使用專有技術對網狀銅箔進行建模的另一種方法，XFE（網狀銅箔Flex增強）使用POLAR的2D場求解器，但使用獨特的算法來校正各種典型受控阻抗結構中的柔性影響。

這種方法使XFE求解器可以更緊密地對各種網狀銅箔幾何形狀的效果進行建模。 XFE選項適用於POLAR的Si8000m / Si9000e，用於無損傳輸線阻抗求解器，並允許配置網狀銅的距離（HP）和寬度（HW）。

XFE的主要功能

• 在生產阻抗控制軟性PCB時減少prototype次數
• 為具有網格接地迴路的受控阻抗線提供建模
• 建模基於已驗證的Polar BEM求解器
• 可作為所有無損傳輸線的Si8000m和Si9000e的選件
• 適用於任何部署網狀/crosshatched返回平面的PCB類型，例如 中介者