Polar UK: Speedstack Flex –刚柔结合的PCB叠层设计和文档工具

Speedstack Flex刚柔结合的PCB叠层设计工具允许PCB制造商和OEM工程师使用Speedstack PCB叠层设计工具系列创建并记录刚硬的PCB层叠层。

它使OEM设计人员可以在几分钟内创建准确，高效的刚柔PCB叠层，并提供无错误的文档，以对成品板进行更严格的控制。另一方面，对于PCB制造商来说，Speedstack Flex提供了灵活性，可以快速计算替换替代材料的可能影响，以改善可制造性并降低成本，同时保持指定的电路板参数和性能。

主要特点

• 网格/交叉影线地平面
• 内部覆盖
• 双峰-提供两个或两个以上柔韧性芯之间存在气隙的情况。
• 每种材料可定义的颜色
• 强大的堆栈浏览器/搜索选项
• 高质量的无错误文档

XFE Cross Hatch Flex增强功能

Polar使用专有技术XFE（Crosshatch Flex Enhancement）产生了另一种方法来对交叉影线进行建模，该技术使用Polar的2-D场求解器，但使用独特的算法来校正各种典型受控阻抗结构上的挠曲影响。

这种方法使求解器能够更紧密地建模各种交叉影线几何形状的影响。XFE选项既适用于Polar的Si8000无损传输线阻抗求解器，也适用于与频率相关的Si9000无损传输线场求解器的无损模式，如上图所示，可配置剖面线间距（HP）和宽度（HW）

XFE的主要优点

• 在生产阻抗受控的柔性PCB时减少原型匝数
• 提供具有交叉影线或网状接地回路的受控阻抗线的建模
• 建模基于久经考验的Polar BEM求解器
• 可作为所有无损传输线的Si8000m和Si9000e的选件
• 适用于任何部署网状/交叉影线返回平面的PCB类型，例如中间层