English
简体中文
繁體中文
ACVS为跨Interposer， Package和PCB（包括HBM， UCIe和PCIe应用）的下一代高速互连提供精确和高效的分析。为基于ANSYS的设计提供详细复杂分析和报告工作流程的快速准确结果的理想选择。关键参数的综合结果包括损耗、反射、串扰、TDR/TDR、眼图和误码率，为高速系统设计提供无与伦比的精度和效率。
关键好处:
•自动系统配置和仿真
•SimX引擎大规模S-参数与1000+端口和100GB+文件大小
•支持精确和高效的分析（LP）， DDR， HBB, UCIe, PCIe
•提供完全定制的报告，以满足特定的客户设计需求。
下载手册