真空室填塞系统(VCP)

 
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MASS的真空室堵塞系统用于用导电或不导电的浆料填充印刷电路板上的孔。通孔和盲孔可在一个周期内填充两面。

 

订单输入的数据记录系统和自动装弹的LCS系统是可选的。根据PCB格式,可提供不同的加热头和面板。

 

第二工位真空区外,PCB表面可再次刮印,必要时可使用双面丝印刮印刀。

 

技术参数:

外形尺寸:长2500mm,宽630mm,高2100mm

重量:950kg

间隙:800mm(背面1000mm

面板尺寸:610 × 760mm

面板厚度:0.25 - 7.5mm

连接:3 × 400vPE, 50hz, 5kw

控制:西门子PLC s7300PC VISU

压缩空气:6 bar (88 psi) 30 NL每个面板

室温:22±2℃

湿度:50±10%

 

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