IST — 互連應力測試系統

IST 是一種加速應力測試方法，可克服高溫烤爐或液體/液體方法的限制，有效 / 快速地量化確定鍍通孔（PTH）的完整度，並透過其獨有的功能識別多層板上是否存在後期分離及其級別。ISTIST 可從基板內部建立均勻應變，其分配與再分配此應變的互連功能可提供完整性方面的提示。電鍍桶和內層結合點將被「操練」，直到找出初期故障模式/機制為止。
經過數年的密集評估，IPC 已認可 IST 技術為首個用於評估鍍通孔完整性及探測後期分離的電力測試法。IST 測試法已於 IPC-TM-650 測試方法手冊中發表。
IST 已成為通孔和材料可靠性的領先測試標準。全球領先的 OEM、ODM、CDM、材料及 PCB 製造商均採用 IST 技術來測試新材料和程序。

下載  IST 手冊

下載 IPC-TM-650 測試方法

IST-HC – 全新的八頭雙向感測 IST 高容量系統。欲瞭解更多詳情，請聯絡我們。下載 IST-HC 規格。

DELAM – 介電估算及壓板分析量測系統

PWB Interconnect Solutions Inc. 開發出了一種可自動測量和分析材料屬性變化的工具，能夠辨別損壞是否是由於暴露在與零件組裝及可能的重製有關的溫度升高所造成。此獨特技術使其 IST 測試功能更為完善。這項工具所採用的原理已證實為一種有效的方法，用以確定印刷電路板所採用的材料能否承受反覆暴露在超出材料本身堅固性的溫度中。
該測試系統具備一個高精度的 LCR（電容）計並已連接一個操作簡單的應用軟體，可自動測量、記錄、分析、顯示及報告所有關鍵測試參數。

下載 PWB 的 DELAM 測試方法

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COMPIX 222 機型 – 輻射熱成像攝影機

222 是一款經過校準的輻射實時熱成像攝影機。它所需的電力不多，也不需要低溫冷卻。它採用一個非晶矽微輻射熱測定計偵測器並可提供 160x120 畫素的影像。
在 IST 評估過程中，電路的電阻一旦增加達 10% 時，測試便會自動停止。故障的阻抗條的電路仍具有導電性，但電阻不會增加太多。現在，由於測試在災難性故障發生前便已停止，因此仍可使用熱成像技術精確辨識出為電路帶來最大電阻的微孔。
此程序被稱為「故障點定位」並涉及 222 攝影機的使用。由於故障的電路的電阻只出現 10% 的變化，因此可利用直流電流將故障的互連線路加熱。有問題的微孔具有比其他連接跡線更高的電阻，因此會成為阻抗條中最熱的結構。222 熱成像攝影機可直接顯現最熱的微孔的精確位置。 最嚴重故障的微孔將顯示為表面上的高溫熱點，因此使 COMPIX 222 成為一個強大的工具。

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