POLAR のリジッドPCBおよびフレックスPCB層構成構築設計ツール

Speedstackは、PCB設計者およびメーカーが、インピーダンス、ドリル、マテリアル情報の付いた多層PCB基板の設計およびドキュメント化を行うためのシンプルなツールです。Autostackオプションにより、基板の厚み、層数、電気的特性、およびインピーダンスなどの重要な設計値を指定してPCB層構成の自動設計を行う事ができます。Polarでは、完全なフレキシリジッド基板の設計を可能にする新しいSpeedflexのオプションをリリースしました。

利用可能なソフトウェア構成 :

Speedstack - マニュアル／自動PCB層構成設計ソフトウェア

Speedstack PCB - 特性インピーダンスPCBの層構成設計を行い、PCBメーカーやフロントエンド エンジニアリング部門に理想的なソフトウェア

Speedstack SI - 特性インピーダンスPCBの層構成設計および損失予測を行う、高速PCB設計者に最適なソフトウェア

Speedflex - フレキシリジッド基板のPCB層構成設計ソフトウェア

POLAR の損失伝送線路用シグナル整合性設計ツール

Si9000e - 損失伝送線路設計シミュレーション用フィールドソルバー

常に高速が求められるPCB設計のプリレイアウト エンジニアは、重要な高速伝送線路の損失をモデル化することが要求されます。Si9000eは、PCBの周波数依存性損失のモデル化を迅速かつ高精度で提供し、様々なインピーダンス構造モデルで、銅線損失および誘電損失を算出し、RLGCマトリクスおよびSパラメータを抽出することができます。

Si8000m - 多重誘電体構造のインピーダンスのモデル化を行うフィールドソルバー

Si8000m は、境界要素解析法によってPCBトラックの特性インピーダンスを算出します。このツールは、世界中のPCB設計、レイアウト、および組立て業界において幅広く使用されており、シンプルなクイックソルバーインタフェースと内蔵型グラフィックオプションによって、無損失伝送線路の強力な設計ツールとなっています。また、サードパーティOEMのソリューションへの統合用として、Si8000m+IM (インタフェースモジュール) も提供されています。

最新リリース

XFE - Si8000m / Si9000e フィールドソルバーに対応する Crosshatch Flex Enhancement

Polar は、Si800mとSi9000eの2次元フィールドソルバーのオプション機能として、フレキシブルPCB回路に広く使用されているメッシュ形状グランドにおける効果のシミュレーションを行う、新しい Xhatch Flex Enhancement (XFE) のリリースを発表しました。様々な形状とフレキシブルPCB材料の誤差の修正を行うPolar独自の多重経路シミュレーションによって、無損失特性インピーダンスの高精度なシミュレーションが可能になりました。

詳細につきましてはお問い合わせください..

POLAR のインピーダンスクーポン設計用自動クーポンジェネレータ

C Gen (クーポンジェネレータ) は、PCBの多重層構成から特性インピーダンスクーポンを生成する自動化ツールです。このツールは、Si8000m / i9000eまたはSpeedstack PCB / SIの独立モードとして使用することでインピーダンスクーポンを自動的に生成し、生産用のCAMソフトウェアに簡単にエキスポートアウトすることができます。

CGen PCB - インピーダンスクーポン用の自動クーポンジェネレータ

CGen SI - 損失測定クーポン設計用の自動クーポンジェネレータ

SIMBERIAN Inc., USA presents SIMBEOR

米国Simberian Inc.,は、全ての基板インターコネクト接続部分を分析しシミュレーションできる3次元電磁シグナルインテグリティ解析ツールSIMBEOR®を開発しました。SIMBEOR®は工業分野に絞った、高度な電磁界モデルを構築する、複合的に組み合わされた様々なPCB材料とインターコネクトで組み合わせられた伝送線路とビアホールのインピーダンス制御ジオメトリを周波数ドメインとタイムドメインでデータリンクをシミュレーションするための計測ツールです。　　SIMBEOR®はインターコネクト設計探求のためのツール、インターコネクトの確認、またはTouchstoneモデルのクリーンアップとSパラメータ自動抽出マクロモデリングツールなど、あらゆるデザインフローに対応します。

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