PWB 互连解决方案, 加拿大
 

PCB 孔 / Post 互连可靠性、材料及流程分析..

IST 测试系统
  

IST — 互连应力测试系统

IST 是一种加速应力测试方法，能够克服高温烤炉或液体/液体方法的限制，高效/快速地确定镀通孔 (PTH) 完整性的数量，并凭借其独有的功能来识别多层板上是否存在后期分离及其级别。IST 可在基板上创建等应变，其分配与再分配该应变的互连功能可提供完整性方面的提示。电镀桶和内层结合点会一起“运动”，直到找出早期故障模式/机制为止。
 
经过数年的密集评估，IPC 已经认可 IST 技术是评估镀通孔完整性及探测后期分离的首个电气测试方法。IST 方法已通过 IPC-TM-650 测试方法手册推出。
 
IST 已经成为孔和材料可靠性的领先测试标准。全球领先的 OEM、ODM、CDM、材料及 PCB 制造商均采用 IST 技术来测试新材料和程序。
 
下载 IST 手册
 
下载 IPC-TM-650 测试方法
 
即将推出 : IST-HC - 全新的八头双重感应 IST 系统。欲了解更多信息，请联系我们。

 


DELAM 测试系统
   即将推出

DELAM — 绝缘体评估和叠层分析测量系统

PWB Interconnect Solutions Inc.开发出了一款可自动测量和分析材料属性变化的工具，能够标示损坏是否是由于暴露在与组装或返工相关的高温中所造成的。这种独特的技术使其 IST 测试功能更为完善。该工具所采用的原理已证实为一种有效的方法，可用于确定印刷电路板所采用的材料能否承受反复暴露在超出材料固有耐用性的温度。

该测试系统采用了与一个易用的应用软件相连的高精度 LCR (电容) 计，可自动测量、记录、分析、显示及报告所有关键测试参数。

下载 PWB 的 DELAM 测试方法

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