POLAR : ATLAS - 损耗测量系统

ATLAS - 衰减损耗分析系统 (ATtenuation Loss Analysis System) 是一种全新的测试解决方案，可供 PCB 制造商用于测试在受到严格控制的生产环境中的 PCB 传输线损耗。Atlas 软件可与行业标准的 Tektronix DSA8200 示波器 TDR 接合在一起，并支持英特尔的 SET2DIL (单端 TDR 到差分插入损耗) 测试方法，以便通过单端测试和适当设计的测试条来提取差分插入损耗。

下载英特尔的 SET2DIL 资料。下载 Atlas 手册。点击这里查看常见问题。

系统配置 :

ATLAS - 带有 HF 探测器和损耗测试标准的 Atlas 软件

Speedstack SI — 带有可控阻抗和损耗预测的叠层设计，适用于高速 PCB 设计师

C Gen Plus — 用于 SET2DIL 损耗条的自动测试条生成器

POLAR : CITS - 可控阻抗测试系统解决方案

CITS900s4 系统是 Polar 推出的第七代阻抗测试系统，是用于测试高速可控阻抗 PCB 的优质 PCB 行业标准设备。CITS900s4 可同时提供差分和单端测量功能，所带的 4 通道可灵活地与探测器连接。

现在还可选择 Polarcare 保障计划，来延长对 ESD 敏感系统的保修和支持。

PWB: IST - 互连应力测试系统

IST 是一种加速应力测试方法，能够克服高温烤炉或液体/液体方法的限制，高效/快速地确定镀通孔 (PTH) 完整性的数量，并凭借其独有的功能来识别多层板上是否存在后期分离及其级别。IST 可在基板上创建等应变，其分配与再分配该应变的互连功能可提供完整性方面的提示。电镀桶和内层结合点会一起“运动”，直到找出早期故障模式/机制为止。

经过数年的密集评估，IPC 已经认可 IST 技术是评估镀通孔完整性及探测后期分离的首个电气测试方法。IST 方法已通过 IPC-TM-650 测试方法手册推出。

IST 已经成为孔和材料可靠性的领先测试标准。全球领先的 OEM、ODM、CDM、材料及 PCB 制造商均采用 IST 技术来测试新材料和程序。

下载 IST 手册

下载 IPC-TM-650 测试方法

即将推出 : MIST - 全新的八头双重感应 IST 系统。欲了解更多信息，请联系我们。

PWB: DELAM - 绝缘体评估和叠层分析测量系统

PWB Interconnect Solutions Inc.开发出了一款可自动测量和分析材料属性变化的工具，能够标示损坏是否是由于暴露在与组装或返工相关的高温中所造成的。这种独特的技术使其 IST 测试功能更为完善。该工具所采用的原理已证实为一种有效的方法，可用于确定印刷电路板所采用的材料能否承受反复暴露在超出材料固有耐用性的温度。

该测试系统采用了与一个易用的应用软件相连的高精度 LCR (电容) 计，可自动测量、记录、分析、显示及报告所有关键测试参数。

下载 PWB 的 DELAM 测试方法

如欲查询，请联系我们

AET: 介质测试器 - 微波介质测试器

成功设计高速 PCB 的关键是要了解正确的电介质 (Dk) 及用于制造 PCB 叠层的预浸材料或核心材料的损耗正切值。目前，设计师与制造商主要依靠制造商所提供的材料数据。AET, Inc 所推出的微波介质测试器通过利用开放式同轴谐振器的衰减模式，能够快速地对不同形状 (包括薄膜) 的电介质材料进行非破坏性测量。内置的反馈式振荡器电路可通过简单的操作步骤来进行精确测量。由于集成了高 Q 谐振腔、高精度测量算法及 3D 电磁场仿真软件，因此能够实现较高的精确度。

下载手册

AET: 测量 PCB 损耗的高频探测台 

测量 PCB、连接器及 IC 的损耗时需要对高频率探测器进行谨慎的设置，以确保可使用矢量网络分析仪 (VNA) 或时域反射计 (TDR) 来进行精确的测量。AET, Inc. 所推出的探测台拥有探测台和微型定位器，能够在 X-Y-Z-theta 方向上进行调整，还可以探测不同形状与尺寸的样品。定制型设计的固定探测装置可使用气动共面探针、半刚探针或差分有源探针。已设计并制造 TRL/LRM 校准套件。探测台可用于测量 PCB 和 RF 电路上半导体片的损耗。

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